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2023年2月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总(新备案)

发布时间:2023-2-6


【汇总名称】《2023年2月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总(新备案)》

【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
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2023年2月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总(新备案)》 节选目录分享
项目名称:内蒙古自治区包头市白云鄂博矿区/年产1亿件电子元器件项目(DJ)
项目名称:吉林省长春市长春经济技术开发区/半导体重大装备超精密制造车间建设(DJ)
项目名称:吉林省长春市长春经济技术开发区/超精密光电制造装备元器件产业化项目(DJ)
项目名称:吉林省吉林市吉林高新技术产业开发区/吉林华微斯帕克年产6000万个IPM模块扩产项目(DJ)
项目名称:辽宁省丹东市高新技术产业开发区/硅片减薄及背面金属化、MEMS封装项目
项目名称:辽宁省中国辽宁自由贸易试验区营口片区/年产10万台(套)波分复用器技术改造项目(DJ)
项目名称:辽宁省盘锦市双台子区/年产12吨半导体用前驱体新材料项目(DJ)
项目名称:北京市经济技术开发区/光电技术项目
项目名称:北京市房山区/高性能光电显示材料技术改造项目(DJ)
项目名称:北京市经济技术开发区/光电比色气体快速检测仪及比色管生产项目(DJ)
项目名称:北京市顺义区/痕量和超痕量元素分析电感耦合等离子体质谱仪及其在线分析系统生产及研发项目(DJ)
项目名称:北京市平谷区/基于QMEMS技术的石英MEMS传感器产业化建设项目
项目名称:北京市经济技术开发区/集成电路专用超低温温控装置的研发及产业化建设项目(DJ)
项目名称:北京市经济技术开发区/康宁显示科技北京第8.5代TFT-LCD玻璃基板1号生产线技术改造项目
项目名称:北京市海淀区/研发中心建设项目(DJ)
项目名称:北京市海淀区/音频SoC芯片升级及产业化项目(DJ)
项目名称:北京市经济技术开发区/面向数据中心的RISC-V服务器CPU芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称:北京市昌平区/特种电源扩产、高可靠性SiP功率微系统产品产业化和研发中心建设项目(1#生产主楼等11项)地源热泵工程(DJ)
项目名称:北京市平谷区/涂覆型片式导电聚合物固体电解质钽电容器生产能力建设项目(DJ)
项目名称:北京市海淀区/卫星互联网激光终端快速反射镜生产线建设项目
项目名称:北京市经济技术开发区/液晶显示器先进制程及高精度组装的智能化生产线技改项目
项目名称:河北省丛台区/改建光能产业园项目(DJ)
项目名称:河北省平乡县/光伏硅芯及硅散料清洗项目(DJ)
项目名称:河南省新乡市平原城乡一体化示范区/日产800万点高速贴片生产线项目(DJ)
项目名称:河南省驻马店市产业集聚区/150吨/日电子信息显示超薄基板玻璃生产线设备更新改造项目(DJ)
项目名称:河南省伊川县产业集聚区/年产3000吨新能源和半导体材料项目
项目名称:河南省上街区/第三代半导体SIC切割用金刚石项目(DJ)
项目名称:山西省省长治市高新区漳泽工业园/东明光伏5GW单晶硅片
项目名称:山西省转型综合改革示范区潇河产业园区汾潇街9号/中国电科(山西)碳化硅材料产业基地配套项目
项目名称:山东省/SONY-PS5游戏机及专业精英无线控制器自动化提升建设项目
项目名称:山东省/半导体晶圆工艺制程关键设备及关键配件项目(DJ)
项目名称:山东省/芯片封装生产线技术改造项目(DJ)
项目名称:山东省/次世代游戏机生产技术改造项目
项目名称:山东省/年产20万件监控摄像头项目(DJ)
项目名称:山东省/高纯半导体级石墨提纯生产项目(DJ)
项目名称:山东省/高功率密度IGBT及SiC功率半导体模块封装产业化升级(DJ)
项目名称:山东省/功率芯片封装测试一体化项目(DJ)
项目名称:山东省/光学波片生产项目(DJ)
项目名称:山东省/电子车间扩建项目(DJ)
项目名称:山东省/年产100万套电子线束项目(DJ)
项目名称:山东省/年产1200万套笔记本电脑内置天线和线束生产项目(DJ)
项目名称:山东省/年产15000万对铝镍极耳生产线项目(DJ)
项目名称:山东省/年产150万件电源变压器技术改造项目(DJ)
项目名称:山东省/年产300万片50GB蓝光光盘项目(DJ)
项目名称:山东省/年加工1000万条车载音响连接线及家用电器连接线项目
项目名称:山东省/莱芜区“种质芯片”乡村振兴产业园
项目名称:山东省/电子北厂房接建项目(DJ)
项目名称:山东省/新建智能电表高端通信模块项目
项目名称:山东省/摄像模组生产线体改建项目
项目名称:山东省/泰芯年生产10亿块集成电路高端封装产品项目
项目名称:山东省/年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目(DJ)
项目名称:山东省/增资扩产软性线路板项目(DJ)
项目名称:山东省/年产350万件新型电子元器件改造提升项目(DJ)
项目名称:山东省/原轴向一贯机更换为矩阵式贴片一贯机项目
项目名称:山东省/电子信息产业链项目(DJ)
项目名称:山东省/智能家电用温度传感器技术研发及产业化(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/液晶显示模组制造技改项目
项目名称:江苏省江阴高新技术产业开发区/CPU产品芯片级扇出封装系统集成项目
项目名称:江苏省昆山经济技术开发区/Panel封装技术研发及产线建设项目(DJ)
项目名称:江苏省南京市江宁区/半导体封装用黏合剂项目
项目名称:江苏省苏州工业园区/工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台迁建项目(DJ)
项目名称:江苏省武进经济开发区/年产800万颗芯片扩建项目(DJ)
项目名称:江苏省南京市浦口区/超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产业化项目
项目名称:江苏省江阴高新技术产业开发区/超大尺寸Fanout先进封装技术研发及产线建设(DJ)
项目名称:江苏省苏州太湖国家旅游度假区/大型半导体设备制造技改项目
项目名称:江苏省滨湖区/高导热芯片底部填充胶研发制备项目
项目名称:江苏省苏州市吴江区/化合物半导体外延片技术改造项目
项目名称:江苏省淮安清江浦区/半导体晶圆级特种封装项目
项目名称:江苏省苏州高新区/微波功率芯片封测中试线搬迁项目(DJ)
项目名称:江苏省启东市/晶圆设备生产线升级技术改造(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/半导体生产设备技术改造项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州高新区/汽车MEMS传感器芯片设计研发项目(DJ)
项目名称:江苏省泰兴市/年产10000吨半导体分立器件制造项目(DJ)
项目名称:江苏省江阴高新技术产业开发区/年产100万片6吋硅基半导体芯片制造项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州市吴江区/年产10万片化合物半导体外延片生产技术改造项目
项目名称:江苏省东海县/年产10万片碳化硅半导体晶圆片项目(DJ)
项目名称:江苏省新吴区/年产150套半导体设备外壳项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州市吴江区/年产150万片半导体光学晶圆、75亿片光电子元器件项目(DJ)
项目名称:江苏省南京市浦口区/年产4.8万片超大尺寸晶圆级扇出型先进封装项目(DJ)
项目名称:江苏省吴江经济技术开发区/年产光伏焊带3万吨、半导体材料100万平方米、新能源隔膜500万平方米(DJ)
项目名称:江苏省启东市/年生产700台半导体自动化封装设备
项目名称:江苏省靖江市/汽车电子专用集成电路生产建设项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/探针卡相关MEMS器件工艺研发扩建项目(DJ)
项目名称:江苏省滨湖区/全自动晶圆检测探针台项目
项目名称:江苏省江阴高新技术产业开发区/人工智能产品2.5D芯片级封装集成项目
项目名称:江苏省江阴高新技术产业开发区/三维多芯片集成封装(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/存储芯片TEST生产线技术改造项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/模拟与嵌入式处理器芯片产线技术改造项目(DJ)
项目名称:江苏省昆山市/电池保护电路板生产项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州高新区/毫米波模块组件微组封装中试线搬迁项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州市相城区/新建生产显示、半导体检测设备项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/扩建高端宽禁带半导体外延片生产项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/研发及测试中心项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/汽车电子产线技改项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/年产20万片芯片封测项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/芯片封装模块新建项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州高新区/年产疫苗产线洗瓶机罩100个、Mask光罩盒2400个新建项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/半导体高端光刻胶核心原材料研发实验室建设项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/建设三星半导体全球分拨中心项目(DJ)
项目名称:江苏省太仓市/扩建电子专用材料(陶瓷劈刀)项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/建设硅光混合集成芯片研发生产项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/生产高速半导体激光器芯片产能提升技改项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州市吴中区/年产陶瓷导热硅胶膜120万平方米等项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州太湖国家旅游度假区/微米通讯产品封测生产线技术改造项目(DJ)
项目名称:江苏省滨湖区/研发实验室建设项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/公司外延工艺升级改造及验证项目(DJ)
项目名称:江苏省连云港赣榆区柘汪镇/新建年产10000吨光伏半导体石英硅材料项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州高新区/新增年产9万片化合物半导体外延晶片的生产技术改造项目(DJ)
项目名称:江苏省南通市通州区/新能源汽车、芯片封装等精密部件项目(DJ)
项目名称:江苏省锡山经济技术开发区/新增年产2000套半导体精密陶瓷器件技术改造项目(DJ)
项目名称:江苏省扬州经济技术开发区/年产500万瓦半导体激光器件智能化产线技术改造项目
项目名称:江苏省苏州市相城区/长三角先进材料研究院半导体材料检测平台项目(DJ)
项目名称:江苏省南京江宁经济技术开发区/真空镀膜高可靠性印制电路板加工项目(DJ)
项目名称:江苏省南京江北新区/智能汽车座舱芯片研发设计服务项目(DJ)
项目名称:江苏省苏州工业园区/化合物半导体加工设备及工艺技术研发技术改造项目(DJ)
项目名称:浙江省宁波市奉化区/MOSH半导体纳米发热膜中试生产线项目(DJ)
项目名称:浙江省金华市义乌市/华灿光电化合物半导体项目
项目名称:浙江省杭州市余杭区/基于芯粒技术的高性能人工智能推理芯片研发
项目名称:浙江省嘉兴市南湖区/年产50万瓶(25万粒/瓶)芯片封装用BGA精密焊球建设项目(DJ)
项目名称:浙江省嘉兴市南湖区/集成电路产业园区项目(DJ)
项目名称:浙江省衢州市开化县/年产2500套半导体晶圆研磨专用磨盘项目(DJ)
项目名称:浙江省嘉兴市海盐县/年产3亿件5G手机摄像头模组零件及散热芯片智能化生产技改项目(DJ)
项目名称:浙江省丽水市缙云县/年产5000万片电子芯片生产线项目(DJ)
项目名称:浙江省宁波市宁波杭州湾新区/年产460万颗碳化硅器件项目
项目名称:浙江省绍兴市绍兴滨海新区管理委员会/超大尺寸HDFan-Out先进封装技术产品生产线项目(DJ)
项目名称:浙江省绍兴市诸暨市/半导体芯片外延托盘纯化项目(DJ)
项目名称:浙江省宁波市北仑区/中芯宁波特种工艺集成电路制造智能工厂(一期)(DJ)
项目名称:上海市浦东新区南汇新城镇临港新片区/艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目
项目名称:上海市浦东新区祝桥镇施湾七路/车规级功率器件及模块封测产线建设项目
项目名称:上海市嘉定区外冈镇清能路85号/光伏用IGBT模块扩产项目
项目名称:上海市浦东新区泥城镇上海临港新兴产业园A区/14nm集成电路装备零部件表面处理项目
项目名称:上海市浦东新区金桥镇川桥路399弄4号一层/集成电路芯片可靠性分析检验新建项目
项目名称:上海市浦东新区泥城镇临港新片区/集成电路一期新建项目
项目名称:上海市金山区金山工业区/年产1.2万片磷化铟晶圆及4800万颗光器件项目
项目名称:上海市嘉定区嘉定工业区叶城路1630号7幢一层B区/半导体化学薄膜沉积设备生产线建设项目
项目名称:上海市闵行区莘庄工业区华宁路3306弄160号/新建电子材料研发平台及显示用光刻胶生产线项目
项目名称:上海市宝山区顾村镇上海市宝山区富联路686号/年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目
项目名称:上海市浦东新区南汇新城镇沧海路2728、2828号/半导体设备新建项目
项目名称:上海市浦东新区康桥镇康威路299号/研发中心二期项目
项目名称:上海市嘉定区徐行镇浏翔公路5018号/***科技(上海)有限公司扩建项目
项目名称:安徽省明光市/年产600万个玻璃盖板、600万个触摸功能片、300万个TP、100万个触摸显示总成整机、100万只光伏接线盒项目
项目名称:安徽省迎江区/触摸屏、玻璃基板技改提升项目(DJ)
项目名称:安徽省合肥经开区/存储器芯片成品量产测试设备研发及生产项目(DJ)
项目名称:安徽省宿州市高新技术产业开发区/年产1000万片G+G功能片及1000万片触摸屏项目(DJ)
项目名称:安徽省颍上经开区/年产1000万片触控显示模组项目(DJ)
项目名称:安徽省颍上经开区/年产800万片触控显示模组项目(DJ)
项目名称:安徽省合肥新站高新技术产业开发区/平板显示背光源厂房整体搬迁项目
项目名称:安徽省铜陵经开区/用于高端光模块专用电路板组装制造项目
项目名称:安徽省蚌山区/智慧控制与显示终端产业化项目(DJ)
项目名称:湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号/50GDFB/EML核心光芯片技术攻关及产业化(DJ)
项目名称:湖北省永兴街道永兴大道/LCD液晶显示器偏光片专用胶生产项目
项目名称:湖北省湖北省天门市天门市侨乡街道开发区/MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目(一期)(DJ)
项目名称:湖北省东宝工业园电路板产业园C7栋/PCB多层电路板生产加工项目(DJ)
项目名称:湖北省金岭路69号/TP等级超薄电子玻璃产业化项目(DJ)
项目名称:湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号/车规级芯片研发及产业化
项目名称:湖北省大湾区襄阳工业园一期/大功率充电设备研发、生产项目(DJ)
项目名称:湖北省迎宾路9-1号/叠层加工工艺关键技术及应用项目(DJ)
项目名称:湖北省湖北省荆州市经开区东方大道131号/高清2121封装生产线(DJ)
项目名称:湖北省荆门市东宝工业园/嘉东电子元器件与机电组件设备生产基地(DJ)
项目名称:湖北省夷陵区三斗坪镇花鸡坡村/扬识科技触摸屏生产线建设项目(DJ)
项目名称:湖北省东湖新技术开发区高新四路以北、金融港东路以西/依迅北斗AI智能终端研发制造基地(一期)(DJ)
项目名称:湖北省湖北省孝感市孝汉大道1号华工科技孝感产业园/智能化集成传感器开发创新平台建设项目(DJ)
项目名称:湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷智能制造产业园左岭大道8号/中小尺寸新型显示面板工厂数字化转型升级改造项目(DJ)
项目名称:江西省南昌市南昌国家高新技术产业开发区/驰宇光电无人机激光惯导生产项目
项目名称:江西省上饶市广丰区/光学显示面板生产项目(DJ)
项目名称:江西省抚州市东乡区/年产180万张1.0覆铜板生产项目(DJ)
项目名称:江西省赣州市赣州经济技术开发区/高密度集成电路封装用光架项目(DJ)
项目名称:江西省九江市瑞昌市/恒旺光电新建一条光电子器件制造生产线项目(DJ)
项目名称:福建省新罗区/龙雁智能半导体功率器件生产项目(DJ)
项目名称:福建省三明市三元区/年产5000吨高端电子级多晶硅生产项目(DJ)
项目名称:福建省晋江市/集成电路封装测试项目(二期)(DJ)
项目名称:福建省云霄县/湘渝光电生产项目(DJ)
项目名称:福建省龙海市/智能化显示器件制造项目(DJ)
项目名称:广东省珠海市高新区广东省珠海市高新区金鼎工业园金园一路6号8栋/高频、高速半导体功能材料磷化铟衬底研发及产业化项目(DJ)
项目名称:广东省河源市高新区科技六路9号昌茂工业园/年产汽车膜1000万平方米扩建项目(DJ)
项目名称:广东省东莞市黄江镇大冚西龙路10号/光纤光缆生产项目(DJ)
项目名称:广东省惠州市惠城区水口街道民营工业园/光学显示屏研发及制造厂房建设项目(DJ)
项目名称:广东省惠州市惠城区马安镇新乐村/惠州市润华达液晶显示屏生产厂房扩建项目
项目名称:广东省惠州市惠城区水口街道民营工业园信利康乐创城智慧产业园一期(南区)/移动终端显示屏模组研发及制造厂房建设项目(DJ)
项目名称:广东省肇庆市肇庆新区广东肇庆工业园/肇庆尚朋高性能软磁电子材料及磁性元件建设项目(DJ)
项目名称:广东省广州市黄埔区永和街道永新街23号/志橙半导体SiC材料研发制造总部新增研发项目(DJ)
项目名称:广东省珠海市高新区金唐路1号港湾1号科创园15栋2-3层/芯片生产基地增资扩产项目(DJ)
项目名称:广西天峨县/广西天峨半导体产业项目(DJ)
项目名称:四川省达州市渠县/电源适配器和开关电源扩建项目(DJ)
项目名称:四川省巴中市通江县/电子器件及材料产业集群西部基地生产项目(一期)(DJ)
项目名称:四川省达州市大竹县/高端智能手机膜生产线技改扩能项目(DJ)
项目名称:四川省乐山市乐山高新技术产业开发区/乐山高新区高性能GPP芯片项目
项目名称:四川省乐山市乐山高新技术产业开发区/乐山高新区功率半导体器件封测项目
项目名称:四川省眉山市仁寿县/四川仁寿生产基地(二期)建设项目-5G通信光器件自动化生产项目(DJ)
项目名称:四川省宜宾市宜宾临港经济技术开发区/泰硕液晶显示器终端项目(DJ)
项目名称:陕西省西安市西安高新区锦业路125号西安半导体产业园/6吋芯片生产线能力提升项目(DJ)
项目名称:西安市高新区长安通讯产业园东西七号路/大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目(DJ)
项目名称:陕西省西安市灞桥区纺园三路600号/电子元件加工建设项目
项目名称:陕西省西安市西安高新区科技二路72号/高电压大功率快响应开关电源芯片设计及产业化(DJ)
项目名称:西安高新区毕原二路3000号西科控股硬科技企业社区3号楼1层/高分辨抗紫外损伤封装技术改造和升级(DJ)
项目名称:陕西省西安市西安高新区新型工业园发展大道18号/高分辨率成像自聚焦透镜阵列材料制造技术及产业化(DJ)
项目名称:陕西省西安市长安区香积大街699号融讯智能制造港/高精度压力传感器信号处理模块研发产业化(DJ)
项目名称:西安市锦业路125号西安半导体产业园/高可靠性开关电容电压转换芯片关键核心技术攻关及产业化项目
项目名称:西安市航天产业基地神舟四路486号/军民两用高端集成电路测试平台
项目名称:山阳县高新区冯家湾社区/年产2000万片集成电路板项目(DJ)
项目名称:西安高新区上林苑一路15号/西光所国家双创示范基地-光子传感器件共性技术服务平台
项目名称:陕西省西安市高新区毕原二路天和5G通信产业园/智能光敏传感器生产线建设项目(DJ)

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