2026年9月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

【汇总名称】《2026年9月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2026年9月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》节选目录分享
项目名称：黑龙江省/哈尔滨电子面向具身智能的高性能高可靠角度位置传感器芯片研发与产业化项目(HS)
项目名称：黑龙江省/穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园建设项目一一半导体晶圆后端生产加工项目(HS)
项目名称：黑龙江省/穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园（功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施）建设项目洁净车间工程(HS)
项目名称：北京市海淀区/新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(HS)
项目名称：北京市海淀区/基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/400G/800G高性能网卡芯片及板卡研发(HS)
项目名称：北京市海淀区/2026年基于RISC-V的PCIe5.0主控芯片建设项目
项目名称：北京市大兴区/12英寸高质量导电型碳化硅衬底、外延及器件项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/面向具身智能的大模型高能效推理芯片项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/2026年400G/800G高性能网卡芯片及板卡(HS)
项目名称：北京市东城区/新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(HS)
项目名称：北京市海淀区/新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(HS)
项目名称：北京市海淀区/应用于算力服务器的可扩展光互连收发芯片项目
项目名称：河南省鹤壁经济技术开发区/河南光子科技高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目(HS)
项目名称：河南省郑州市郑东新区/哈尔滨工业大学郑州高等研究院国产先进工艺重点领域关键芯片用关键IP核与先进制造工艺
项目名称：山西省转型综合改革示范区/山西晶体有限公司高性能碳化硅刻蚀AR全彩衍射光波导攻关项目(HS)
项目名称：山东省/支持超大规模组网的AI超节点集群系统(HS)
项目名称：山东省/山东沙窝岛远洋渔业股份有限公司电子商务中心项目(HS)
项目名称：山东省/激光雷达技改项目(HS)
项目名称：山东省/集成电路用电子级环戊酮新产品研发及产业化项目(HS)
项目名称：山东省/1.3万吨/年先进封装材料项目(HS)
项目名称：山东省/12000吨/年半导体级可熔性聚四氟乙烯（PFA）项目(HS)
项目名称：山东省/年产1800万片硅片项目(HS)
项目名称：山东省/山东电子商务智能家居制造项目(HS)
项目名称：山东省/山东光电科技高纯光刻胶关键中间体痕量金属离子分离技术研发及产业应用项目(HS)
项目名称：山东省/集成电路用高纯钌实验项目
项目名称：山东省/年产1000吨高性能碳化硅陶瓷项目及锂电新能源专用碳化硅陶瓷项目技术改造项目(HS)
项目名称：山东省/蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目(HS)
项目名称：山东省/集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目(HS)
项目名称：山东省/开源架构计算芯片研发平台建设项目(HS)
项目名称：山东省/FPGA芯片检测技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴江区/苏州***半导体有限公司8英寸硅基芯片产线拓展升级项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州张家港凤凰镇/江苏***电子科技集团股份有限公司运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目车间改造工程(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州***通信股份有限公司应用于算力服务器的可扩展光互连收发芯片新建项目(HS)
项目名称：江苏省常州市江苏省金坛经济开发区/江苏***通信科技有限公司光通信芯片基地项目(HS)
项目名称：江苏省南京市江宁区/江苏智能科技导电高分子固态聚合物芯片叠层电容研发制造基地建设项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡微系统技术400G/800G高性能网卡芯片及板卡项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/科技（无锡）存储芯片测试量产项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市江苏金湖经济开发区/江苏科技流量计芯片和电路研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市太仓市/半导体（太仓）扩建图像传感器芯片测试项目
项目名称：浙江省绍兴市绍兴滨海新区/绍兴***年产84万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/年产50吨半导体级三乙基铝及0.12吨4N三氟化锑项目(HS)
项目名称：浙江省金华市婺城区/年产18亿颗晶振及振荡器生产线技改项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/高纯石英材料及其半导体应用关键技术(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/2026年RISC-V存算一体推理服务器芯片及板卡(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/绍兴光电半导体年产5000万颗表面贴装器件项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市秀洲区/芯片封装及商显屏幕一体机制造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/2026年新一代AI服务器BMC芯片及系统(HS)
项目名称：浙江省杭州市富阳区/杭州400G/800G高性能网卡芯片及板卡研发与产业化项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州科技面向能源感知的多模态低功耗主控芯片及边缘终端研发及产业化
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/年产2000万颗光继电器研发及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市越城区/集成电路（绍兴）新一代先进封装生产线项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/扩建年产射频前端集成模块6000万颗技改项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/光电高端半导体激光器芯片智慧工厂桩基项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市余杭区/昆元量子高性能激光芯片技改项目(HS)
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/ICEM大宗气站氮气／压缩空气／氩气供气系统扩容项目
项目名称：上海市奉贤区/数字江海一期02B-01地块16号楼装修项目
项目名称：上海市浦东新区/半导体先进工艺制程及SEMI认证中试平台项目
项目名称：上海市宝山区大场镇/宝山区升广科技改建项目
项目名称：上海市松江区新桥镇/科技（上海）新建实验室项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/车规级HV高端硅基材料项目
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/匠芯12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心（一期）新增工艺项目
项目名称：上海市闵行区/光学科技（上海）扩建项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/半导体新建厂区一期项目
项目名称：上海市松江区新桥镇/（上海）传动技术建设项目
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/电脑（上海）创新产业化基地项目
项目名称：上海市浦东新区自贸/精密器件（上海）建设项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/汽车系统（上海）双冗余线控制动系统（MKD1）项目
项目名称：上海市浦东新区新场镇/浦东220千伏上海集成电路制造（三期增容）接入工程（航吉线）
项目名称：上海市浦东新区金桥经济技术开发区/上海科技总部装修项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/上海光电新材料新建项目
项目名称：上海市奉贤区/上海汽车零部件汽车超高强度钢板热成形冲压焊接件扩建项目
项目名称：上海市奉贤区柘林镇/上海半导体材料超净高纯光刻胶配套试剂生产项目
项目名称：上海市闵行区莘庄镇/上海科技公里级高温超导带材生产线项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海微半导体非制冷红外探测器的封装及测试（调整）
项目名称：上海市青浦区练塘镇/上海电子高端智能连接与控制组件数字化生产线技术改造项目
项目名称：上海市嘉定区华亭镇/上海光电扩建项目
项目名称：上海市金山区山阳镇/上海电子年产300万个湿度传感器，600万个温度传感器，2000片网版，100万片电子滤波器，10万片片状天线生产扩建项目
项目名称：上海市奉贤区庄行镇/上海汽车配件汽车零部件产能扩建项目
项目名称：上海市奉贤区/上海生产产线新建项目
项目名称：上海市闵行区颛桥镇/上海电子材料实验室建设项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海汽车零部件建设项目
项目名称：上海市松江区新桥镇/上海光电科技增加3层生产项目
项目名称：上海市松江区新桥镇/上海电气新庙三路厂区建设项目
项目名称：上海市嘉定区南翔镇/上海微电子先进封装研发生产基地项目
项目名称：上海市松江区洞泾镇/上海电磁科技改扩建项目
项目名称：上海市奉贤区/电子材料（上海）封装材料新工厂项目
项目名称：上海市浦东新区/（上海）新增1台工业CT装置及现有2台射线装置工作场所变动项目
项目名称：上海市松江区九亭镇/现代汽车（中国）投资新增1台工业CT装置使用项目
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/升先进封装导热材料及高密度材料研发生产项目
项目名称：湖北省/武汉市/武汉开发区/集成电路制造用精密稀土抛光材料项目
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/高速光通数通芯片及器件产业化项目(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/1.6T超高速低插损光模块研发及产业化(HS)
项目名称：湖北省/鄂州市/葛店经济技术开发区/高能效长寿命深紫外LED发光材料与器件产业化关键技术及应用技术改造项目
项目名称：湖北省仙桃市/光器件研发及产业化项目(HS)
项目名称：湖北省天门市/湖北半导体装饰装修项目(HS)
项目名称：湖北省随州市随州高新区/电子频率元器件生产线及加工车间智能化升级改造项目
项目名称：湖北省武汉市江夏区/半导体庙山分公司光芯片产业化（二期）(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高速光模块用高端光电子器件研发生产线设备自动化、智能化改造升级项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/特种光学材料研发及生产制造项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/远距离虹膜智能感知装备及专用芯片产业化建设项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/东湖高新区硅基氮化镓半导体产业园区(HS)
项目名称：湖南省长沙市/网络互连芯片产业化及研发项目(HS)
项目名称：湖南省长沙市/面向AI训练的高带宽、低时延、高平稳度的采用PCIe6.0接口的SSD主控芯片与模组研发及产业化项目(HS)
项目名称：湖南省长沙市/半导体高可靠性器件与芯片设计项目(HS)
项目名称：江西省南昌市-青山湖区/南昌高新区高端化合物半导体外延技术改造项目(HS)
项目名称：江西省南昌市南昌县/江西光电南昌高新区液晶显示模组全自动组装生产线扩能技改项目(HS)
项目名称：江西省抚州市宜黄县/江西省电子线路板车间技术改造升级项目(HS)
项目名称：江西省新余市渝水区/江西光电年产240万片玻璃线路板改扩建项目(HS)
项目名称：江西省吉安市吉安县/江西电路板设备PCB设备制造产线扩产项目(HS)
项目名称：江西省上饶市铅山县/上饶市电路年产120万平方米线路板技改项目(HS)
项目名称：福建省涵江区/半导体芯片生产线设备更新改造项目
项目名称：福建省南安市/年产10000kk的功率型半导体LED外延、芯片智能化改造项目(HS)
项目名称：福建省云霄县/微孔多层电路板生产线智能化改造项目(HS)
项目名称：广东省开发区/新型显示用紫外清洗灯研发及产业化项目
项目名称：广东省珠海高新区/半导体材料锡球及模组生产线建设项目(HS)
项目名称：广州市黄埔区/广州市黄埔区AI+安全装备研发及产业化建设项目(HS)
项目名称：广州市黄埔区/高端算力PCB精密加工中心(HS)
项目名称：东莞市东城街道/人工智能计算HDI生产基地建设再扩建项目(HS)
项目名称：珠海市香洲区南屏镇/基于RISC-V存算一体推理芯片的研发及产业化项目
项目名称：珠海市香洲区南屏镇/基于AI的3DICSTCO全流程EDA工具链研发与流片应用示范(HS)
项目名称：佛山市南海区丹灶镇/高端半导体芯片产业化项目
项目名称：珠海市富山工业园/珠海新能源线路板生产项目(HS)
项目名称：东莞市长安镇/集成电路芯片生产制造项目(HS)
项目名称：广西临桂区/AI计算服务器制造项目
项目名称：广西中国马来西亚钦州产业园区/OLED微型显示芯片产业化项目(11号楼)-UPS电池间
项目名称：重庆市/面向卫星通信和导航应用的阵列抗干扰射频芯片研发与产业化(HS)
项目名称：重庆市/芯片生产线效率自动化提升项目
项目名称：四川省双流区/成都半导体科技硅光集成用III-V族高功率半导体激光器芯片扩产建设项目(HS)
项目名称：四川省成都市双流区/成都科技激光与通讯光学器件研发与生产项目
项目名称：四川省双流区/成都创科技高品质电子电路板生产线改造项目(HS)
项目名称：四川省高新区/（成都）2026年集成电路半导体封装测试技改项目
项目名称：四川省射洪市/四川半导体科技月封装50KK大功率整流器件智能化新建项目(HS)
项目名称：四川省船山区/四川电子AI智能、高频高速线路板技术改造项目(HS)
项目名称：四川省内江高新区/四川科技LED显示模组异形切割生产线建设项目
项目名称：四川省高新区/成都光通科技总部及研发生产基地项目(HS)
项目名称：四川省内江高新区/四川微科技高性能传感器芯片及模组研发制造项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/系统模组晶片级封装中试线建设项目(HS)
项目名称：陕西省渭南经开区新材料产业聚集区/蒲城封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目(HS)
项目名称：陕西省咸阳高新区/咸阳市兴平市光通信用法拉第旋光片生产建设项目（二期）(HS)
项目名称：陕西省咸阳高新区/咸阳市兴平市光通信用法拉第旋光片生产建设项目（一期）(HS)
项目名称：陕西省咸阳高新区/咸阳市兴平市AI超算中心无源器件生产智造园项目(HS)
项目名称：陕西省咸阳高新区咸阳生物城C1栋/咸阳市兴平市生产光学组件产业园项目(HS)
项目名称：陕西省西安经济技术开发区/高速光引擎CPO模组研发及产业化
项目名称：陕西省宝鸡市渭滨区姜谭西路7号/化合物半导体材料磷化铟外延片改扩建项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目（一期）(HS)
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/新型研磨材料生产车间设备更新及智能化改造项目
项目名称：甘肃省兰州新区/管柱垂直移运机器人的研制与应用
项目名称：新疆哈密高新区/（哈密）科技第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体（金刚石）芯片材料项目（一期）(HS)
项目名称：新疆新和县/新和县国产化人工智能芯片性能优化与纳米硅基新材料应用项目(HS)

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2026年9月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

发布时间:2026-9-5

2026年9月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）