【汇总名称】《2026年3月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2026年3月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古呼和浩特市呼和浩特经济技术开发区/超大尺寸先进半导体硅材料项目
项目名称：内蒙古呼和浩特市呼和浩特经济技术开发区呼和浩特经济技术开发区/大面积CVD金刚石超宽禁带半导体材料产业化项目(HS)
项目名称：黑龙江省/哈尔滨晶体管厂电子器件生产线设备更新项目(HS)
项目名称：吉林省延边朝鲜族自治州和龙市/年产500万件电子元器件制造项目(HS)
项目名称：辽宁省沈阳市浑南区/半导体超精密关键零部件洁净间及恒温恒湿间改造项目
项目名称：河南省红旗渠经济技术开发区/集成电路先进封装用陶瓷管壳项目
项目名称：河南省郑州经济技术开发区/年产2000万套AI生物传感器组件项目(HS)
项目名称：河南省渑池县先进制造业开发区/年产20吨光电半导体外延MO源新材料生产线建设项目(HS)
项目名称：河南省济源经济技术开发区/高纯金属及半导体材料加工项目(HS)
项目名称：山东省/年产2000000副内置射频天线、50000000条电子线束生产线升级改造项目(HS)
项目名称：山东省/年产1200万芯片扩散片项目(HS)
项目名称：山东省/集成电感元器件生产线智能化升级技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省镇江市句容市/导电高分子固态聚合物芯片叠层电容项目
项目名称：江苏省苏州市苏州张家港保税区/半导体前驱材料扩建及技改项目
项目名称：江苏省宿迁市江苏省泗洪经济开发区/功率半导体自动化生产改造项目
项目名称：江苏省南京市江北新区/5G高性能射频前端芯片与模组生产研发基地项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/分子束外延片生产项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市盱眙县/新增250万片晶圆抛光片扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中经济技术开发区/半导体高精度测试探针年产5000万支技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省常州市金坛区/半导体分立器件质量提升技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山开发区/高阶多层印刷电路板生产线技改项目(HS)
项目名称：江苏省南通市海安经济技术开发区/半导体芯片封装(HS)
项目名称：江苏省常州市天宁区/高密度互连柔性多层印制电路板项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/微集成电路光刻增强材料项目
项目名称：浙江省宁波市北仑区/高可靠红外光电传感器技术改造项目
项目名称：浙江省绍兴市越城区/年产300万套显示组件及显示模块模组技术改造项目
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/年产12万台新型商用显示产品项目
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/小型卫星通信组网柔性芯片与载荷终端研发及演示验证
项目名称：浙江省台州市临海市/年产3亿片G半导体玻璃基板项目
项目名称：浙江省宁波市奉化区/宁波年产1500万套光学模组及芯片封测项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市奉化区/年产1800万套感光芯片封装产业投资项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/年产1亿颗倒装芯片级封装（FC-CSP）产业化项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市象山县/年产200万件高速光芯片组件设备更新项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/年产5亿颗平面发光体技改项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市拱墅区/高速硅光模块（800G/1.6T+）智能制造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海盐县/年产3.76亿片RFID芯片类产品及若干其它配套产品建设项目(HS)
项目名称：浙江省金华市金东区/特色超高功率半导体器件封测基地项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/年产30万m2印刷线路板迁建项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/年产1亿颗车规级光电耦合器项目(HS)
项目名称：上海市松江区松江工业区/真空仪器扩建项目
项目名称：上海市浦东新区泥城镇/高端光掩模板用保护膜国产研发与产业化项目
项目名称：上海市浦东新区/显微系统迁建项目
项目名称：上海市奉贤区生物科技园区/新建项目
项目名称：上海市浦东新区自贸区/新建项目
项目名称：上海市闵行区颛桥镇/新建项目
项目名称：上海市闵行区马桥镇/实验室建设项目
项目名称：上海市浦东新区唐镇/实验室项目
项目名称：上海市奉贤区星火开发区/新材料生产及研发改扩建项目
项目名称：上海市闵行区/SiP微系统模组高阶封测技术改造项目
项目名称：上海市嘉定区/晶维材料科技扩建项目
项目名称：上海市浦东新区金桥镇/金桥天工基地生产项目
项目名称：上海市静安区彭浦镇/研发实验室项目
项目名称：上海市浦东新区自贸区/新建甲醇乙醇燃油系统以及汽油直喷系统500Bar产能扩张项目
项目名称：上海市松江区车墩镇/建设项目
项目名称：上海市浦东新区祝桥镇/新建自动化产线项目
项目名称：上海市浦东新区金桥镇/NCUB中级新能源SUV产品及其变型车项目
项目名称：上海市松江区叶榭镇/机电技建设项目
项目名称：上海市浦东新区金桥镇/上汽整车基地（金桥基地）建设项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/机械科技新建项目
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/高端电子线路板智能化设备更新项目
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/应用于大模型推理的存算垂直集成芯片技术研发与产业化(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/芯片研发生产项目(HS)
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/超颖电子高阶多层印刷电路板生产线技术改造升级项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市新洲区/年产30万片OLED微显示器件建设项目(HS)
项目名称：湖北省宜昌市猇亭区/宜昌超级工厂项目(HS)
项目名称：湖北省黄冈市黄冈高新技术产业开发区/超宽幅偏光片生产线建设项目(一期)(HS)
项目名称：湖北省荆州市荆州经济技术开发区/年产10万片高端电子电路板生产制造项目(HS)
项目名称：湖北省十堰市丹江口市/碳化硅合成炉技术改造(HS)
项目名称：江西省赣州市龙南市/新建年产5000万片OLED与TFT显示模组生产基地项目(HS)
项目名称：江西省赣州市定南县/高密度柔性电路板及刚挠电路板生产线智能化升级技术改造项目(HS)
项目名称：江西省赣州市信丰县/柔性线路板技术改造项目(HS)
项目名称：福建省东侨经济技术开发区/基于AI多模型驱动的智能工厂升级建设项目(HS)
项目名称：福建省新罗区/灵思极智AI智创研发服务中心改扩建项目(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区/力子光电高速芯片封装及光引擎产线改扩建项目
项目名称：广东省广州市黄埔区/AI服务器印刷电路板共性技术平台建设项目(HS)
项目名称：广东省广州市增城区/汽车电子控制组件（广州）生产基地建设项目(HS)
项目名称：广东省湛江市雷州市广东雷州经济开发区/雷州市AI数据中心高密度多芯数光纤连接器项目(HS)
项目名称：广东省惠州市仲恺区/传感器研发制造项目(HS)
项目名称：广西粤桂合作特别试验区/LED芯片与IC一体化封装产品升级及产线设备更新改造项目(HS)
项目名称：海南省/集成电路MEMS封装生产线设备采购项目(HS)
项目名称：四川省内江经济技术开发区/半导体显示产业园项目(HS)
项目名称：四川省内江高新区/半导体小信号分立器件和功率器件先进封测智能生产线建设项目(HS)
项目名称：四川省南部县/2025年液晶显示屏OLED/LCM智能化改造数字化建设项目(HS)
项目名称：四川省南部县/四川半导体芯片生产项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/西安瑞识先进半导体VCSEL激光芯片与系统工厂建设项目
项目名称：陕西省咸阳高新区/宽禁带半导体军民两用模块/模组产业化项目(HS)
项目名称：陕西省吴起县工业园区/延安吴起县自主可控鸿蒙系统计算机及外围存储产品和晶圆封测产业项目(HS)
项目名称：甘肃省兰州新区/甘肃量智科技基地项目
项目名称：甘肃省凉州区/武南综合服务社建设项目
项目名称：甘肃省文县/文县药食同源产品精深加工生产线自动化升级改造项目
项目名称：甘肃省兰州高新区/面向养老服务的人形智能机器人产品迭代与应用攻关项目
项目名称：甘肃省肃州区/安防设施购置项目
项目名称：内蒙古鄂尔多斯市--伊金霍洛旗--蒙苏经济开发区/伊金霍洛旗动力电池负极材料一体化基地项目
项目名称：内蒙古乌海市--海勃湾区--乌海海勃湾高新技术产业开发区/乌海清陶5GWh固态锂电池生产线(HS)
项目名称：辽宁省鞍山高新技术产业开发区/5G光收发模块及器件生产基地项目(HS)
项目名称：河南省经济发展部/郑州技术AI驱动多源异构数据融合的城市安全底座建设开发(HS)
项目名称：山西省长治市高新区翟店工业园区/高密度集成电路封测中试及产业化平台建设项目(HS)
项目名称：山东省/芯片封装用玻璃基板项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市锡山开发区/江苏科技新建半导体激光器件及光电组件产业化基地项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市清江浦区/淮安电子科技易行工业DSP芯片及模组研发生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州新建单模类光电模块、半导体光芯片及器件和研发测试中心项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市梁溪区/量旋科技（无锡）超导量子芯片中心(HS)
项目名称：江苏省无锡市江阴市青阳镇/无锡市电子科技半导体晶圆键合设备研发制造总部
项目名称：江苏省南通市江苏省如东经济开发区/江苏文微电子科技半导体前道工艺设备及组件研发、生产扩建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体设备（苏州）技改项目(HS)
项目名称：江苏省镇江市句容市/江苏半导体材料G8.6代AMOLED高精度金属掩膜版研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南通市启东市/江苏微电子功率半导体‘车规级’超高压固态光耦产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南通市南通市经济技术开发区/江苏新材料宽禁带半导体材料项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技高阶服务器中央处理器芯片载板升级改造项目(HS)
项目名称：浙江省台州市路桥区/台州半导体年加工30万片晶圆的芯片封测技改项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/浙江半导体-年产48万块智能IGBT功率模块项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市慈溪市/电子年产1.7亿颗功率器件技改项目
项目名称：浙江省杭州市余杭区/极紫外（EUV）光刻胶关键材料研发项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产2100万颗XR视觉模组生产线技术改造项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/科学仪器和传感产品研发及应用项目
项目名称：浙江省杭州市西湖区滨江区钱塘区/杭州电子一站式大数据分析平台及良率质量智能提升项目
项目名称：浙江省宁波市北仑区/宁波电子科技年产4000吨光刻胶去除剂项目
项目名称：浙江省宁波市海曙区/基于硅光集成的1.6T高速光模块关键技术突破项目
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/浙江新材料高均匀性长寿命熔石英制造技术研发与产业化项目
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/浙江新材科技新增年产3600吨集成电路先进封装用电子材料项目
项目名称：浙江省绍兴市越城区/年产400万片6英寸集成电路用硅片项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/浙江高精密晶圆基板扩建项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市秀洲区/浙江集成电路年产48万片晶圆背面加工和60万套车规模块制造项目(HS)
项目名称：浙江省温州市永嘉县/永嘉年产1100万只载波通讯模块智能化技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/年产5000吨电子化学品亚氨基二乙酸高效生产建设项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/年产1500万片高性能TLVR电感元器件项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/新一代半导体器件生产项目(HS)
项目名称：湖北省/潜江市/VAD芯棒扩产900吨项目
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/t5技术改造及产能升级项目
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/面向先进晶圆级键合工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备的研发及产业化的建设项目
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线技术改造及产能升级项目（二）(HS)
项目名称：湖北省/鄂州市/鄂城区/PIN-TIA半导体智能化改造升级项目(HS)
项目名称：湖北省/孝感市/应城市/成长华中光学材料智造基地(HS)
项目名称：湖北省/随州市/曾都区/面向光通信应用硅基MEMS高性能时钟器件研发及产业化(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/自主可控的高性能碳化硅功率器件研发及产业化项目(HS)
项目名称：湖北省/鄂州市/葛店经济技术开发区/高均匀性长寿命熔石英项目(HS)
项目名称：江西省宜春市-袁州区/宜春市电子年产50万平方米PCB印制电路板技改项目
项目名称：江西省萍乡市-莲花县/莲花县MicroLED显示模组研究研发中试基地项目(HS)
项目名称：江西省吉安市-遂川县/江西高精密多层线路板设备更新技改项目(HS)
项目名称：福建省晋江市/福建省集成电路N19到N19E技术升级改造项目
项目名称：广东省梅州市梅江区三角镇/梅州电子科技线路板生产项目(HS)
项目名称：广东省梅州市蕉岭县广福镇/梅州市电子科技PCB生产线项目(HS)
项目名称：广东省梅州市梅江区西阳镇/梅州电路板电路板建设项目(HS)
项目名称：广西桂林市七星区/基于芯片多面AOI检测的全自动分选设备产品研发项目(HS)
项目名称：四川省/四川科技超级电容模组PACK柔性生产线项目(HS)
项目名称：四川省成都市双流区/成都电子科技生产基地项目(HS)
项目名称：四川省双流区/（成都）生产线扩建项目（二期）
项目名称：四川省双流区/成都科技磁光成像晶片高精度智能化生产线技改项目(HS)
项目名称：四川省武侯区/成都电子XPON、WLAN等数字通讯网络终端设备制造车间智能化技术改造项目(HS)
项目名称：四川省沿滩区/四川新材料湿电子化学品及电子特气项目(HS)
项目名称：陕西省勉县周家山镇海勉协作双创产业园/高端TLVR电感器生产线项目
项目名称：陕西省西安市经济技术开发区尚/新能源汽车用连接器研发及产业化项目
项目名称：甘肃省华池县/华池县碳基晶圆产业链制备项目
项目名称：内蒙古鄂尔多斯市准格尔旗准格尔经济开发区/硅碳负极材料用硅烷气体项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/红旗E202-10（改型）车型技术改造项目(HS)
项目名称：北京市朝阳园/基于国产工艺的高带宽AI计算芯片研发项目(HS)
项目名称：山西省长治市高新区/深紫外LED芯片扩产项目
项目名称：山东省/氮化镓半导体激光外延、芯片技术改造项目(HS)
项目名称：山东省/功能性高端电子陶瓷基板扩产升级及大功率半导体器件用陶瓷基板适配产业化项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市淮安经济技术开发区/年产140万平方英尺人工智能服务器高阶电路板扩建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/球状引脚栅格阵列封装扩建项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/高算力芯片测试产能提升项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/增益类光芯片模块技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市江苏新沂经济开发区/先进功率器件封装测试生产基地项目一期(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/半导体级高纯硅基材料研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/微流控芯片生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市江苏扬州维扬经济开发区/半导体功率器件智能仓储技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/半导体改造工程(HS)
项目名称：浙江省宁波市保税区/2026年宁波光电液晶模组生产线自动化及改造项目
项目名称：浙江省温州市瑞安市/年产1350万只车规级汽车传感器智能工厂技改项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/年产28万件集成电路领域关键流体零部件及组件产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/集成电路用抛光片产线自动搬送和检测技改项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/存储芯片总部及产业化基地项目（一期）(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/10kt/a集成电路关键材料JH-2工业化项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/半导体工艺键合棱镜产业化项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/三维集成特色工艺平台三期
项目名称：湖北省仙桃市/年产5000吨电子级硅烷技术改造项目
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/电子线路板产线设备更新改造项目
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高性能超微型高温中波红外探测器项目
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/超高纯电子气体新型纯化器设备更新改造项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市武汉开发区/车规级芯片高性能IP研发项目(HS)
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/高多层电路板设备更新改造项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高端光电子器件研发与生产运营全价值链智能化改造项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/算力中心高速光通信芯片扩产项目(HS)
项目名称：湖北省荆门市掇刀区/蚀刻生产线智能化升级改造项目
项目名称：江西省上饶市广丰区/上饶高新区光电子新材料与精密电子组件产业园项目(HS)
项目名称：江西省上饶市余干县/余干县半导体新材料二期项目(HS)
项目名称：江西省吉安市市辖区/半导体键合封装引线改扩建项目(HS)
项目名称：江西省抚州市宜黄县/消费类电子领域多层高精密电路板研发检测技术中心建设项目(HS)
项目名称：福建省武平县/PCB多层线路板生产线智能化提升改造项目
项目名称：福建省诏安县/压敏电阻芯片生产项目(HS)
项目名称：福建省泉州市丰泽区/硅光芯片与模块产业化项目（三期）(HS)
项目名称：广东省广州市从化区/年产266吨集成电路PCB用胶新建项目(HS)
项目名称：广西北流市/年产量1亿个以上电子元器件(HS)
项目名称：广西广西壮族自治区/在香港新设子公司项目(HS)
项目名称：四川省仁寿县/低温多晶硅产线升级改造项目
项目名称：四川省高坪区/液晶显示器显示模组产业园项目（二期）(HS)
项目名称：陕西省宝鸡市渭滨区/印制电路板扩建二期项目
项目名称：陕西省安康市高新技术产业开发区/摄像头模组智造数字化平台(HS)
