2026年8月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

【汇总名称】《2026年8月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2026年8月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》节选目录分享
项目名称：内蒙古通辽市科尔沁左翼后旗科左后旗工业园区/内蒙古半导体科技高纯电子级半导体硅基新材料、硅碳复合材料、电子级正硅酸乙酯生产线项目一期(HS)
项目名称：内蒙古呼和浩特市赛罕区/电子级多晶硅产线低品位蒸汽余热提质回收及节能降碳技术改造项目(HS)
项目名称：辽宁省辽宁汤河子经济开发区/锦州半导体碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目(HS)
项目名称：辽宁省经济技术开发区/半导体产业基地信息化改造项目(HS)
项目名称：辽宁省朝阳喀左经济开发区/朝阳镓业年产600吨高纯半导体前期材料生产项目
项目名称：辽宁省皇姑区/MEMS压力芯片研发项目(HS)
项目名称：北京市开发区/面向具身智能的大模型高能效推理芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/摩尔线程高性能低功耗计算芯片研发项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/面向具身智能的大模型高能效推理芯片(HS)
项目名称：北京市海淀区/基于国产CPU芯片的全国产计算机硬件系统研发建设项目(HS)
项目名称：河南省固始县先进制造业开发区/河南半导体技术改造项目
项目名称：山西省转型综合改革示范区/山西晶体12英寸高质量导电型碳化硅衬底、外延及器件攻关项目(HS)
项目名称：山西省晋城经济技术开发区/新型显示与半导体先进技术检测验证平台建设项目
项目名称：山东省/潍坊高新区人工智能+民生综合领域创新应用项目
项目名称：山东省/山东声芯年产6万片声学谐振器及滤波器芯片生产线建设项目(HS)
项目名称：山东省/年产2400吨电子封装材料智能建设项目(HS)
项目名称：山东省/年产1800万片硅片项目indodo(HS)
项目名称：山东省/年产1.5万支半导体单晶生长用PBN坩埚产业化项目(HS)
项目名称：山东省/临沂高新区电子在德国收购勒堡卡赛思33.6%股权项目(HS)
项目名称：山东省/高集成度CMOS集成电路晶圆制造升级改造项目(HS)
项目名称：山东省/Mems技改封测一体项目
项目名称：山东省/8英寸碳化硅半导体材料产线能力提升项目
项目名称：山东省/超低延时超高清8K视频编解码芯片设计项目(HS)
项目名称：山东省/面向北斗卫星导航系统的激光通信核心芯片与模块工程化项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州微电子年产180万片5英寸半导体器件芯片生产线扩产技术改造
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州半导体制造年产100万片4英寸升级为5英寸半导体器件芯片生产线技术改造
项目名称：江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区/江阴先进封装晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市相城区/苏州科洁净材料扩建生产半导体器件项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州张家港凤凰镇/苏州电子科技年产3亿只微声芯片技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州晶圆级、inAI及存储芯片测试能力规模化升级改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州电子科技半导体do工艺设备与核心零组件产品的研发生产项目；
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州车规芯片测试产能提升do项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体扩建三维光电共封系统级先进封装测试项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州CSP芯片级封装、SIP系统级封装、MCP多芯片封装新建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体集成电路封装测试设备技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/光电技术（苏州）增益类光芯片模块产品的制造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体（苏州）探针卡扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山旅游度假区/昆山图像传感器芯片封装加工项目
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州市高新区智算中心高速智能网卡芯片建设项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州市高新区数据中心高速光模块DSP芯片及相干光传输DSP芯片建设项目(HS)
项目名称：江苏省南京市江北新区/江苏微系统RISC-VAISoC芯片(HS)
项目名称：江苏省淮安市江苏涟水经济开发区/江苏硅基材料年产50000吨5N及以上半导体级天然高纯石英砂项目(HS)
项目名称：江苏省常州市江苏省金坛经济开发区/江苏通信光通信芯片分选项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/半导体技术基于VCSEL面阵芯片的先进光电共封装技术攻关项目
项目名称：浙江省绍兴市越城区/国产干式光刻机推广应用一期项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/宽禁带半导体8英寸碳化硅衬底产线能力提升项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/新一代光电子核心材料项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市镇海区/针对边缘计算应用的高集成低功耗AI空间计算芯片项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产3000万件1/2英寸像面低肩高多折潜望技术手机摄像模组智能生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区/宁波AI时代用晶体振荡器技改项目
项目名称：浙江省金华市婺城区/新增年产2亿颗晶振及振荡器生产线技改项目
项目名称：浙江省嘉兴市桐乡市/年产40000套微流控技术单细胞多组学生物检测芯片试剂盒建设项目
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/全国产化的时频同步高精度服务器建设项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/键合棱镜产业化技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市余杭区/2026年基于开源大规模片上互连网络的RISC-V通用高性能服务器芯片(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/2026年基于RISC-V的PCIe5.0主控芯片(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/杭州半导体年产6000片氧化镓外延片项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/杭州半导体年产1000套晶圆基座修复及制造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市富阳区/12英寸国产干式光刻机推广应用项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/企业级PCIeGen7SSD主控芯片
项目名称：浙江省杭州市滨江区/面向AI训练的高IO性能SSD主控芯片
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州市基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州市AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/UFS5.0嵌入式存储主控芯片
项目名称：浙江省杭州市滨江区/AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/高端存储配套产品生产基地、SSD研发中心及总部（一期）
项目名称：浙江省衢州市衢江区/年产5.5亿颗芯片封测、410万片激光显示屏生产子项目
项目名称：浙江省衢州市龙游县/年产50台AI算力服务器生产线项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市云和县/年产1600万颗和52万块高端半导体封测生产线项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/AI长记忆存储服务器项目(HS)
项目名称：上海市松江区松江工业区/上海智造中心项目
项目名称：上海市松江区九亭镇/上海光电建设项目
项目名称：上海市浦东新区张江高科技园区/上海芯片分析实验室扩建项目
项目名称：上海市浦东新区康桥镇/上海汽车电子系统新增1台工业CT装置使用项目
项目名称：上海市浦东新区/PTFE产品制造项目
项目名称：上海市金山区张堰镇/上海年产150万件集成式门模板生产项目
项目名称：上海市金山区金山工业区/瑞立泰铂（上海）新能源年产80万套车用热管理系统项目
项目名称：上海市嘉定区徐行镇/上海汽车零部件制造建设项目
项目名称：上海市嘉定区徐行镇/（上海）汽车新建项目
项目名称：上海市嘉定区南翔镇/上海电子产品生产项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/上海汽车电子扩建项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/新一代混合动力变速器总成产业化项目及EP110／220,NPX,HT11,EP28项目
项目名称：上海市嘉定区安亭镇/上汽大众C-SUV-EREV车型项目
项目名称：上海市奉贤区青村镇/上海汽车零部件扩建项目
项目名称：上海市奉贤区奉城镇/上海实业第二条电泳线建设项目
项目名称：上海市崇明区长兴镇/（集团）2026年更新改造项目
项目名称：湖北省武汉市洪山区/800G-3.2T核心光学器件隔离器产品的光学制造(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/武汉光电半导体废气治理提升项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/石英半导体掩模版石英基板产业化项目
项目名称：湖北省随州市曾都区/光通信和北斗应用低抖动超高频时钟器件产业化(HS)
项目名称：湖北省潜江市/年产6万标方高纯电子特气项目(HS)
项目名称：湖北省荆州市荆州经济技术开发区/年产200万颗HTCC电子陶瓷封装外壳及1100吨氮化铝产建设项目(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/用于AI算力核心光芯片技术攻关及产业化
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/高速高带宽光模块用核心器件及材料
项目名称：湖北省/随州市/曾都区/高端石英晶体频率元器件智能化生产线设备更新项目(HS)
项目名称：湖北省/潜江市/年产370吨光刻掩膜版基板材料、半导体用石英材料和光学用石英材料项目
项目名称：湖北省/荆州市/荆州经济技术开发区/电子信息材料及元器件项目13#生产车间等34个单体(HS)
项目名称：湖北省/黄冈市/红安县/智慧城市5G配套产品生产以及研发项目
项目名称：湖北省/鄂州市/临空经济区/半导体硅光芯片封测项目
项目名称：湖南省长沙市/长沙市望城经济技术开发区光电芯片及模组产业化项目(HS)
项目名称：湖南省长沙市/长沙市望城经济技术开发区电子材料制造室内装修项目(HS)
项目名称：湖南省长沙市/长沙半导体科技室内装修工程
项目名称：江西省上饶市-铅山县/江西年产300万平方米电子电路板技改项目(HS)
项目名称：江西省南昌市新建区/江西未来显示芯片智能升级项目(HS)
项目名称：江西省南昌市南昌县/半导体南昌高新区Mini/MicroLED外延与芯片研发制造扩产项目(HS)
项目名称：江西省九江市-市辖区/九江5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目(HS)
项目名称：江西省九江市-濂溪区/江西光通信模块研发生产基地项目(HS)
项目名称：江西省吉安市吉州区/万佶物流吉安市智慧物流多模态数据工厂与AI训练底座项目(HS)
项目名称：江西省赣州市-龙南市/龙南精密多层高密度电路板生产线技改项目
项目名称：福建省武平县/郑能量电路无氰芯片载板升级技改项目(HS)
项目名称：福建省武平县/电路高端精密线路板智能化设备升级项目(HS)
项目名称：福建省泉州市泉港区/年产2000吨先进半导体薄膜沉积前驱体生产基地(HS)
项目名称：福建省泉州市鲤城区/喷墨打印机耗材芯片封装生产项目(HS)
项目名称：福建省闽侯县/福州第四代半导体芯片制造与封装测试产线建设(HS)
项目名称：清远市英德市东华镇/年产200吨高性能电子级钽粉
项目名称：广州市黄埔区云埔街道/面向新兴应用场景的通信模组研发项目(HS)
项目名称：广东省惠州市惠城区/广东佳创多层改建装修项目(HS)
项目名称：广东省东莞市/基于国产芯片的研发与应用项目(HS)
项目名称：广东省中山市三角镇/人工智能及高性能计算印制电路板智能制造项目(HS)
项目名称：广东省惠州仲恺高新技术产业开发区/惠州AI算力电源核心磁性元件智造项目-基建(HS)
项目名称：广西南宁市青秀区/氟芯电池产业园30GWh钠离子电池项目
项目名称：广西南宁市良庆区/铜镍金复合晶圆凸块先进封装产线建设项目(HS)
项目名称：广西贺州高新技术产业开发区/广西电子元器件及其配套产业项目(HS)
项目名称：广西广西壮族自治区/南宁半导体在中国香港新设子公司项目(HS)
项目名称：重庆市北碚区/北碚区工艺设备升级项目自由冷却三期改造工程
项目名称：重庆市/12英寸特色功率半导体芯片（硅光、氮化镓）研发生产项目
项目名称：四川省双流区/四川电子科技晶圆生产线技术改造项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都显示科技MDLTVRelayout技改项目(HS)
项目名称：四川省高新区/成都微电子科技2026年高端芯片产品研发扩建项目(HS)
项目名称：四川省高新区/成都晶体技术2026年薄膜钽酸锂复合材料晶圆（POI）研究及产业化改建项目(HS)
项目名称：四川省江阳区/泸州射频芯片及精密模切生产基地项目(HS)
项目名称：陕西省西咸新区/陕西年产150吨合成电子级石英砂中试项目(HS)
项目名称：陕西省西咸新区/面向OLED柔性面板无偏光片技术用低温固化彩色光刻胶(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/高功率密度电源系列芯片研制及产业化项目(HS)
项目名称：陕西省渭南市蒲城县高新技术产业开发区/蒲城年产400吨全氟三丙胺项目(HS)
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/甘肃新型研磨材料碳化硅生产线环保设施更新改造项目
项目名称：甘肃省平凉市庄浪县/庄浪县汽车线束生产（一期）项目
项目名称：甘肃省兰州新区/甘肃D5库房及洁净车间提升改造项目
项目名称：甘肃省兰州高新区/测控精密器件生产车间及万级净化生产线建设项目
项目名称：甘肃省白银市平川区/无人机智能制造基地建设项目（一期）
项目名称：青海省东川工业园区/特种光纤产品研发与产业化及配套设施建设项目(HS)

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2026年8月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

发布时间:2026-8-2

2026年8月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）