【汇总名称】《2025年10月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025年10月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古自治区赤峰市松山区赤峰高新区松山产业园/内蒙古新材料科技石英半导体材料深加工项目(HS)
项目名称：内蒙古赤峰市红山区高新技术产业园区/赤峰市半导体科技LED芯片封装项目(HS)
项目名称：黑龙江省/黑龙江省铂薄膜热敏电阻器产业化项目
项目名称：黑龙江省/半导体设备研发项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/长春市电气设备年产200万平方米半导体制热（MOSH）及相关产品研发生产基地项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/半导体科技燃气锅炉低氮改造项目
项目名称：辽宁省连山区/葫芦岛新材料年产2.5T碲锌镉单晶半导体材料项目
项目名称：北京市朝阳园/中国科学研究院2025年太赫兹功率计量传感器研发项目
项目名称：河北省安次区/河北电子材料功能材料及元器件工艺平台建设项目(HS)
项目名称：河北省遵化市/科技晶圆级先进封装真空镀膜装备制造及应用项目(HS)
项目名称：河南省新乡红旗区先进制造业开发区/河南光学研究院面向新一代半导体制造的超精密光学系统研究及应用(HS)
项目名称：山西省运城市夏县裴介镇/山西电子科技年产50万套智能终端产品建设项目(HS)
项目名称：山西省长治市上党区/山西光电科技股份LED显示屏生产线升级改造项目(HS)
项目名称：山东省/菏泽市电子年产2亿个电感线圈项目(HS)
项目名称：山东省/年产600吨高性能半导体芯片材料项目(HS)
项目名称：山东省/半导体生产车间及研发楼建设项目(HS)
项目名称：江苏省常州市金坛区/（江苏）印刷电路板+封装芯片电子产品技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省南通市崇川区/江苏科技南通市光电车载摄像芯片技改项目(HS)
项目名称：江苏省徐州经济技术开发区/江苏半导体技术存储芯片封装、测试产线提升改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/（苏州）半导体年产8英寸芯片18万片生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡宜兴环保科技工业园/江苏科技基于AI智能算力中心和车规级防护芯片制造技改项目(HS)
项目名称：江苏省无锡高新区（新吴区）/电子科技（无锡）年产1亿颗分布式在线阻抗检测模拟前端AFE芯片和新一代电池管理系统项目(HS)
项目名称：江苏省江苏省东海高新技术产业开发区/江苏新材料年产30000吨半导体芯片封装材料用电子级硅微粉功能填料项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡电路AI算力电子电路产品项目
项目名称：江苏省常州市天宁区/常州电子材料年产100吨半导体先进封装用途感光性聚酰亚胺（PSPI）光刻胶项目
项目名称：江苏省启东市/江苏系统集成启东半导体装备产业化基地一期项目
项目名称：江苏省无锡高新区（新吴区）/士半导体（中国）存储半导体投资新项目四期(HS)
项目名称：江苏省东台市/江苏半导体科技5#车间一层装饰改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州纳半导体科技MEMS探针技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州半导体科技生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州晶半导体科技碳纳米管晶圆生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡高新区（新吴区）/无锡电路数据中心用高密度互联印制电路板技改项目(HS)
项目名称：江苏省江苏扬州维扬经济开发区/扬州电子科技年产45亿只WLCSP先进封装半导体项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/半导体材料研究中心杭州湾联合创新中心建设项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区/浙江光电制造8英寸铌酸锂薄膜工程化制备工艺研发项目
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/半导体（湖州）AI、5G通讯等领域的5nm/7nm高端晶圆检测项目
项目名称：浙江省绍兴市绍兴滨海新区/（绍兴）年产20亿片RFID标签天线制造、8000万片RFID芯片封装产品项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/浙江半导体年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市桐乡市/年产200套智能机器人、1.6万套AI模块组件建设项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/面向安防高精度步进电机控制的双轴驱控一体芯片及算法研发(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/年产3000万颗智能CMOS图像传感器芯片封测生产基地项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市富阳区/（杭州）年产2万片波束芯片原子钟生产线自动化技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区/高端高密度多层电路板及高精密掩膜版生产项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/宁波半导体年产300万只功率半导体模块项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/（杭州）科技二维材料及其光电探测集成芯片研发及产业化建设项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市奉化区/年产825万件高精度印制线路板项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/中国芯机终端制造总部项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/安防专用固态硬盘主控芯片研发及产业化
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/12英寸OCF特色工艺研发与产业化项目（一阶段）(HS)
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/科技（浙江）年产40万套电子集成电路模块、智能娱乐配套产品生产线项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/年产3万片先进制程8英寸SOI硅片国产化攻关项目(HS)
项目名称：上海市浦东新区/汽车传感器制造项目
项目名称：上海市闵行区浦江镇/上海电子通讯设备研究所万芳园区（江月路505号）项目
项目名称：上海市松江区泗泾镇/上海研电子科技建设项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/上海新材料科技生产建设项目
项目名称：上海市上海化工区/上海新材料4万吨／年电子级（甲基）丙烯酸特种酯项目
项目名称：上海市浦东新区临港中国（上海）自由贸易试验区临港新片区/中核科技（上海）实验室厂房改造项目
项目名称：上海市嘉定区安亭镇/上海波汽车电器扩建项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/上海天泰光电科技建设项目
项目名称：上海市奉贤区柘林镇/（上海）高科技材料半导体设备配件研发项目
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/上海汽车技术高可靠性通用化商用车空调系统自动化生产改造项目
项目名称：上海市浦东新区康桥镇/上海传动系统高速传动轴绿色制造升级技术改造项目
项目名称：上海市浦东新区自贸区/（上海）双屏液晶显示器生产线自动化能级提升改造项目
项目名称：上海市松江区新桥镇/上海光电子科技改扩建项目
项目名称：上海市浦东新区万祥镇/上海*电子产品建设项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/无线通信模块及覆晶制程摄像头技术及产线升级项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/上海爱化成电子项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/上海颜光电技术搬迁项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海集团中央研究院新增生产、销售、使用工业CT射线装置
项目名称：上海市青浦区青浦工业区出口加工区/上海泉电子科技扩建项目
项目名称：上海市嘉定区安亭镇/上海汽车科技实验室建设项目
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/用于新能源领域的先进功率芯片的研发及产业化项目
项目名称：上海市松江区九亭镇/上海英自动化迁建项目
项目名称：上海市浦东新区金桥经济技术开发区/科技（中国）改扩建项目
项目名称：安徽省南谯区/安徽科技无人导航系统与传感器芯片研发及生产项目(HS)
项目名称：安徽省安徽合肥新站高新技术产业开发区/合肥科技半导体核心零部件和先进涂层项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/安徽3D混合封装低功耗具身智能端侧芯片研制项目(HS)
项目名称：安徽省蚌埠经开区/安徽科技MEMS惯性传感芯片制造基地项目(HS)
项目名称：安徽省博望区/安徽新材料科技半导体级碳基材料研发生产项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/合肥第三代电子电气架构汽车芯片项目(HS)
项目名称：安徽省滁州经开区/（滁州）年产3.6亿块汽车用IMD集成电路数字化车间改造项目
项目名称：安徽省合肥高新区/技术面向先进芯片智能制造全流程的多模态高质量数据集关键技术攻关及应用项目(HS)
项目名称：湖北省咸宁市通城县/芯片、温度传达器生产项目(HS)
项目名称：湖北省天门市/半导体分立器件芯片生产项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/新型功率半导体器件研发及产业化基地(HS)
项目名称：湖北省鄂州市华容区/芯片封装项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东西湖区/半导体真空泵华中区域总部及生产基地项目(HS)
项目名称：湖北省天门市/半导体分立器件封测生产项目(HS)
项目名称：湖北省黄石市下陆区/黄石公司半导体芯片生产项目(HS)
项目名称：湖北省咸宁市嘉鱼县/嘉鱼县新能源新材料产业基地项目
项目名称：湖北省咸宁市咸宁国家高新开发区/江西滤波器芯片封装项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/MEMS器件中试平台及封测项目(HS)
项目名称：湖北省咸宁市赤壁市/半导体及CCL柔性覆铜板用高性能薄膜C线/G线/N线升级改造项目(HS)
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/12英寸晶圆制造（再生）扩产项目（三期一阶段）
项目名称：湖北省咸宁市通城县/新能源功率器件集成电路智慧封测项目(HS)
项目名称：湖北省孝感市孝昌县/湖北精密电路高精密多层印刷电路板智能制造技改项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市青山区/武汉化工区半导体新材料生产基地（一期）项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市洪山区/算力中心高速光模块(HS)
项目名称：江西省抚州市资溪县/AI芯片模块及景区伴游机器人生产项目(HS)
项目名称：江西省赣州市龙南市/赣州市电子实业年产10万平方米线路板项目(HS)
项目名称：江西省九江市共青城市/新材料共青城市超分散单晶母粒制造项目
项目名称：江西省吉安市吉州区/吉安电子高端印制线路板设备更新技改项目(HS)
项目名称：江西省上饶市广信区/光电高端精密光学元件生产线智能制造升级项目(HS)
项目名称：福建省涵江区/涵江区高性能集成电路封装测试项目
项目名称：福建省晋江市/福建省集成电路产业园区开发建设地块二厂房及配套设施
项目名称：福建省云霄县/C0BMini新型显示屏生产项目(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/半导体元器件全自动生产项目
项目名称：广东省东莞市松山湖东莞市松山湖/微纳与半导体技术研究中心3D先进封装关键设备实验室建设项目(HS)
项目名称：广西北流市/广西电子科技生产线升级改造项目(HS)
项目名称：广西玉林市容县/广西电子生产线建设项目(HS)
项目名称：广西荔浦市/多层高精密线路板生产线设备更新改造项目(HS)
项目名称：广西岑溪市/梧州市电子（南渡生产基地）建设项目(HS)
项目名称：广西岑溪市/梧州市电子（筋竹）基地建设项目(HS)
项目名称：贵州省铜仁高新区/铜仁高新区光学镜头生产线扩建项目（二期）(HS)
项目名称：四川省眉山市/年产100吨高速通信基板用低吸湿性树脂项目
项目名称：四川省/薄膜铌酸锂电光调制器芯片研发项目
项目名称：四川省/新一代高集成度射频前端芯片研发及SiP模组的研发与量产项目(HS)
项目名称：四川省彭州市/二期10万吨/年液体二氧化碳、1000吨/年电子级液体二氧化碳及2万吨/年干冰扩建项目(HS)
项目名称：四川省三江新区/光电触摸屏及触控显示屏建设项目(HS)
项目名称：四川省青羊区/有源相控阵天线产业化项目(HS)
项目名称：四川省巴州区/四川科技视觉智能技术升级及产能提升项目(HS)
项目名称：四川省武侯区/武侯区创力智能工业机器人AI仿生研发技术中心项目(HS)
项目名称：四川省巴州区/四川精密电子集成电路板及电子产品技术改造项目(HS)
项目名称：四川省三江新区/萤火虫光学元件及投影光机制造项目(HS)
项目名称：四川省/成都系统芯创智谷集成半导体测试产线及库房新建项目
项目名称：四川省/天府实验室2025年人形机器人训练与测试新建项目
项目名称：四川省成华区/成华区微波数字化车间技术改造项目(HS)
项目名称：四川省/新一代接入网通信芯片四川省工程研究中心创新能力建设项目(HS)
项目名称：四川省/成都2025年晶片产品生产车间智能化升级改造项目(HS)
项目名称：四川省/半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料(HS)
项目名称：四川省巴中经开区/巴中经开区低空制造产业园区基础设施建设项目（一期）(HS)
项目名称：陕西省宝鸡市渭滨区/人形机器人产线建设项目(HS)
项目名称：陕西省西安经济技术开发区/智能网络图像处理芯片封装测试技术改造
项目名称：陕西省新材料产业聚集区/年产5.5万吨半导体材料项目(HS)
项目名称：宁夏银川经济技术开发区/宁夏新材料科技年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目
项目名称：甘肃省兰州高新区/全国首款“万元级”智能养老机器人“具灵身M1”研发项目
项目名称：甘肃省兰州高新区/氢能源安全监测传感器开发应用
项目名称：甘肃省天水经济技术开发区/国产替代大容量智能断路器研发及产业化建设项目
项目名称：甘肃省崆峒区/800A系列快速旁路开关关键技术攻关及产业化
项目名称：甘肃省通渭县/通渭县智能低空经济建设项目
项目名称：甘肃省天水经济技术开发区/新能源汽车电驱桥用轮毂单元产业化开发项目
项目名称：甘肃省武都区/甘肃航空科技有限低空经济产业研发中心
项目名称：甘肃省兰州新区/表面功能化铜箔的研发及产业化应用
项目名称：甘肃省城关区/兰州电子装备数字化改造升级
