【汇总名称】《2025版 江苏省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025版 江苏省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：江苏省苏州市高新区/新建分立器件和集成电路产品检测项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山开发区/年产摄像模块1300万只扩建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/异质晶圆技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/半导体6寸射频芯片产能扩充项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/新建晶圆片生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/生产设备自动化升级改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/SOI晶圆研发新建项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/年增产40吨单晶棒技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市昆山开发区/年产半导体生产设备专用高纯石墨制品420吨扩建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体封装特殊陶瓷及其制品技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）集成电路春辉厂三期测试专区的供应链技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体半导体功率器件的生产、测试设备的技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/苏州高能半导体芯片代工、测试及可靠性平台建设项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州汽车电子用功率（FRED）芯片产能提升建设项目(HS)
项目名称：江苏省泰州市/江苏材料年产3100吨半导体材料项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体材料（苏州）半导体陶瓷材料研发及生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体氧化镓晶体研发新建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/(苏州)半导体科技宽禁带半导体器件研发生产新建项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区/江苏电子科技车用节能高效大功率半导体器件项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体（苏州）股份有限公司建设基于减材工艺的MEMS探针技术研发(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）半导体有限公司DRAM高端产品测试技术升级项目
项目名称：江苏省无锡市锡山区东港镇/电子科技（无锡）有限公司半导体先进封测扩展项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）有限公司Q3X/Q4X/Q5X系列光电传感器生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州光电科技有限公司实时瞬态锁相红外热分析系统（RTTLIT）研发项目
项目名称：江苏省南京市江北新区/南京科技有限公司用于新一代内存芯片制造的工业原子力显微镜量测装备的研发及规模化生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/半导体功率器件产品线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/晶圆针测产品迁建项目
项目名称：江苏省苏州市昆山旅游度假区/高端CIS芯片测试项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/集成电路生产线升级改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/硅透镜产品的扩建项目
项目名称：江苏省苏州市高新区/半导体配件加工中心
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡集成电路测试基地（二期）
项目名称：江苏省张家港市/大功率GaN功率器件生产线智能化改造
项目名称：江苏省无锡市江苏江阴临港经济开发区/集成电路总部及半导体设备加工项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州浒墅关经济技术开发区/年产芯片级散热精密器新建项目
项目名称：江苏省连云港市灌南县/年产300吨面向硅碳负极的有序介孔碳生产项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市/集成电路学院（无锡）基础实验室装修改造项目
项目名称：江苏省南通市海门经济技术开发区/江苏腾半导体科技有限公司年产5000万件半导体技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/微电子技术（苏州）有限公司晶圆测试与芯片成品测试中心技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州华芯半导体激光创新研究院有限公司废水站技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州电子股份有限公司半导体小模块产品线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州芯电子科技有限公司多芯粒（Chiplet）先进集成封装技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）半导体有限公司2.5D/3D先进封装技术升级项目
项目名称：江苏省南京市江北新区/（南京）有限公司南京射频芯片研发总部及产学研合作基地项目
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中甪直镇/半导体科技(苏州)有限公司新建年测试芯片100万颗项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/昆山半导体有限公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试线技改项目
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州市电子有限公司总部暨光电半导体研发智造基地项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体有限公司半导体全自动激光开槽、切割技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/无锡湖光半导体有限公司半导体2.5D先进封装产业建设项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州光学有限公司数通光模块光组件工艺技术改造项目
项目名称：江苏省南通市南通市经济技术开发区/江苏半导体有限公司功率半导体器件IDM产业化项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州半导体有限公司技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）有限公司高精密PCBA升级改造项目
项目名称：江苏省苏州市昆山市/新能源科技（江苏）有限公司半导体封装材料引线及半导体封装材料框架生产线技改项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市江苏新沂经济开发区/江苏半导体科技有限公司先进功率器件封装测试生产基地项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州光电有限公司光无源器件、光有源器件、电子元器件生产研发测试新建项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市锡沂高新技术产业开发区/江苏电子科技有限公司先进功率器件封装测试项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/新先进技术研究（昆山）有限公司先进晶圆级（WLP）封装测试产品生产项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州电子有限公司封装产品技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州纳半导体设备有限公司高端半导体外延设备项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州电子科技有限公司半导体先进封装陶瓷基板和测试接口的研发和制造(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/牧东科技有限公司超薄超窄边框触控显示屏智能贴合车间技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/江苏半导体科技股份有限公司高密度系统级封装三期项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市太仓市/半导体（苏州）有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州芯材技术有限公司研发和生产半导体晶圆超光滑表面无损分析系统装备新建项目(HS)
项目名称：江苏省南京市建邺区/苏州半导体有限公司北纬国际中心A栋12层办公室装修改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技有限公司集成电路测试介面板技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市太仓市/太仓市电子有限公司新建传感器工艺及先进封装技术研发项目
项目名称：江苏省苏州市苏州太湖国家旅游度假区/（苏州）真空技术有限公司半导体用真空阀门生产基地
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/江苏第代半导体研究院有限公司半导体材料加工用外延炉研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/电子技术（苏州）有限公司车规级国产芯片测试中心建设项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/苏州高能半导体有限公司用于存量手机直连卫星的星载S波段射频前端模块生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/（昆山）材料有限公司聚氨酯封装材料等高端电子材料生产项目
项目名称：江苏省南京市江北新区/江苏半导体厂房装修项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技晶圆及芯片载具技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体（苏州）建设高质量陶瓷零部件及碳化钽涂层零部件研发项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州半导体材料新型柔性显示蒸镀材料和光学蒸发镀膜材料生产项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市相城区/苏州电子新建生产5G通讯零部件、半导体IGBT零部件、新能源汽车零部件、新能源复合材料零部件、精密模具项目（HS）
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州半导体年产3万片6英寸高端半导体器件芯片项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中经济技术开发区/苏州华半导体科技泛半导体高端装备项目（HS）
项目名称：江苏省南京市浦口区/(南京)年产76亿颗高密度系统级封装芯片的测试中心扩建项目（HS）
项目名称：江苏省淮安市江苏涟水经济开发区/江苏半导体科技年产30亿颗封装测试芯片项目
项目名称：江苏省淮安市江苏淮安经济开发区/电子（淮安）芯片封装和SMT项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/先半导体材料先进工艺用12英寸轻掺硅片研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴中区胥口镇/苏州技术苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目（资讯二类）
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/无锡智能芯片产业化建设项目（资讯二类）
项目名称：江苏省盐城市建湖县高新区/半导体项目厂房改造工程项目（资讯二类）
项目名称：江苏省张家港保税区扬子江化学工业园区/张家港集成电路先进材料创新中心项目（资讯二类）
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/江苏微电子无锡芯卓半导体分公司半导体产业化建设项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体MicroLED显示模组新建研发项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市江苏丰县经济开发区/徐州半导体科技年产3万件刻蚀环半导体制品生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中经济技术开发区/半导体新材料（江苏）年产半导体用贵金属粉体100吨等项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市高邮市/扬州金属材料科技年产1200万公里新型硅片切割材料生产制造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州张家港凤凰镇/科技集团运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目(HS)
项目名称：江苏省盐城市大丰区/江苏科技实业年产1万吨高纯硅基材料项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/扩建激光器及封装生产项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/年产15000片发光材料项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/生产射频芯片IC基板封装产品新建项目（HS）
项目名称：江苏省苏州相城经济技术开发区/新建半导体高散热抗电磁辐射纳米硅材料项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州工业园区基因芯片生产扩建项目
项目名称：江苏省江苏昆山经济技术开发区/年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目（HS）
项目名称：江苏省苏州太湖国家旅游度假区/半导体导电银浆项目（HS）
项目名称：江苏省徐州高新区/半导体专用材料生产基地项目（HS）
项目名称：江苏省江苏淮安经济开发区/芯片封装和SMT项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/年产芯片1000万个迁建项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州股份面向智算中心的高性能以太网互联芯片研发（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州科技微流控芯片生产技术改造项目（HS）
项目名称：江苏省扬州经济技术开发区/光电科技（扬州）年新增240万片电子纸技术改造项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/电科技（苏州）量子点材料研发新建项目
项目名称：江苏省徐州市邳州市/江苏科技大尺寸砷化镓、磷化铟半导体外延片制造项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体测试产能提升技术改造项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/（无锡）半导体科技半导体研发生产工厂建设项目（HS）
项目名称：江苏省徐州市睢宁县/江苏半导体驱动电源芯片封装测试项目
项目名称：江苏省徐州市睢宁县/江苏微电子科技5英寸、6英寸芯片生产制造项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州技术大功率射频功放芯片产品封装测试的技术改造项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市太仓市/苏州半导体科技新建分布反馈量子级联激光器研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技高端半导体设备技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州高新区/徐州技术星载抗辐照高性能芯片电路图设计项目(HS)
项目名称：江苏省太仓市浏河镇/新建芯片测试项目（HS）
项目名称：江苏省新沂市/自动化半导体塑料器件生产线技改项目（HS）
项目名称：江苏省太仓市/新建半导体生产用镀膜设备项目
项目名称：江苏省扬州经济技术开发区/年产36万片6英寸高端半导体器件芯片生产线技术改造项目
项目名称：江苏省苏州高新区(虎丘区)/芯片及光电子元器件封装、测试一体化解决方案新建项目
项目名称：江苏省新吴区/半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目（HS）
项目名称：江苏省常熟高新技术产业开发区/新建厂房及配套用房项目（HS）
项目名称：江苏省周市镇/晶圆承载盒生产项目（HS）
项目名称：江苏省扬州市广陵区/年产40万只功率半导体芯片、20万只电力模块和40万只平板晶闸管元件项目
项目名称：江苏省盐城市盐都区/一期年产120KK存储芯片封装测试技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市太仓市/扩建传感器芯片封装项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/集成电路贴装车间技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/半导体功率芯片测试研发中心建设项目
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/第三代功率半导体SiC模块研发及产业化的生产线建设(HS)
项目名称：江苏省南京市南京经济技术开发区/功率半导体模块生产及开发项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/年产1亿万件IGBT精密组件新建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/研发迁建项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/南京集成电路先进封测产业基地二期项目(HS)
项目名称：江苏省盐城市东台市/大功率半导体激光热沉陶瓷基板智能产线技改项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/物理除杂技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/集成电路用超大尺寸先进硅材料研发及量产项目(HS)
项目名称：江苏省新沂市/年产300吨高纯石墨材料项目(HS)
项目名称：江苏省江苏昆山经济技术开发区/年产集成电路板7.8万片项目(HS)
项目名称：江苏省苏州吴中经济技术开发区/类器官芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省淮安经济技术开发区/科技年产10000吨光伏半导体用高纯石英材料项目(HS)
项目名称：江苏省新吴区/年产15000万颗闪存芯片项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/超高纯半导体用显影液技改项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/汽车电子产品封装测试技改项目
项目名称：江苏省徐州经济技术开发区/碳化硅相关产品扩建项目(HS)
项目名称：江苏省新沂市/年产500万件高端LED驱动芯片及模组研发制造技改二期项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中经济技术开发区/搬迁项目
项目名称：江苏省盐城市东台市/年产2000万个FFC连接器技改项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目（HS）
项目名称：江苏省徐州市睢宁县/芯片测试以及PCBA设计生产项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/晶圆多点控温式快速退火炉（RTP）的技术改造项目
项目名称：江苏省南京市江北新区/单光子dToF芯片二期项目
项目名称：江苏省徐州市锡沂高新技术产业开发区/年产3000万只纳米晶磁芯产品项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/电浆显示屏驱动和应用IC设计项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/高精密多样性凸块封装及测试技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/钙钛矿光伏组件GW级生产项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/DNA合成芯片及设备研发实验室迁建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/芯片测试治具产品技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/年产碳化硅环1080件技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/ETS产品芯片载板技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/高频高速覆芯封裝用IC载板产能扩充升级改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/接入到汇聚系列本土化交换芯片项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/存储器封装车间技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/存储器封测技术改造项目
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/年产30万片红黄光LED芯片生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/年测试18万片半导体集成电路晶圆和10亿只半导体集成电路芯片可靠性检测技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/滤光片智能制造平台技术改造项目（HS）
项目名称：江苏省常州国家高新技术产业开发区/电子元件生产线改造项目（HS）
项目名称：江苏省苏州吴中经济技术开发区/年产10亿件电子元器件、发光二极管LED项目
项目名称：江苏省苏州吴中经济技术开发区/车载电子产品扩建项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市相城区/车载毫米波雷达300万套年产量生产线技术改造项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/建设5G工厂项目
项目名称：江苏省昆山市/第三阶高精密防水电子连接器生产线技改项目
项目名称：江苏省苏州市吴中区甪直镇/智能化技术改造项目
项目名称：江苏昆山经济技术开发区/年产电子材料5000万片扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴中区甪直镇/年增产500万个电脑散热片（组）生产线技改项目
项目名称：江苏省苏州市相城区/新建新型电子元器件制造二、三期项目(HS)
项目名称：江苏省太仓市/新建塑料管芯项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/背光及整机组装产品扩建项目
项目名称：江苏省南京市浦口区/功率半导体生产基地(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/芯片测试MEMS接口产品技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市昆山市/半导体封装基板生产项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/半导体研发生产工厂建设项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/半导体6寸射频芯片产能扩充项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体晶圆检测设备的精密零部件的生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市涟水县/电子及半导体光伏用石英制品加工项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市江苏新沂经济开发区/芯片封装测试生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/压力传感器生产改扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州吴中经济技术开发区/先进工艺国产光刻胶技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/液晶显示器背板智能化生产线技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市相城区/新建电子显示器件项目（HS）
项目名称：江苏昆山经济技术开发区/年产新型电子元器件300万件扩建项目
项目名称：江苏省苏州市相城区/新建生产二极管项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/建设光学镀膜高端元器件的生产技术改造项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/企业总部基地扩建项目
项目名称：江苏省苏州市吴中区甪直镇/光学加工车间技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/MiniLED与MicroLED显示屏研发生产项目(HS)
项目名称：江苏省盐城市盐都区/新能源柔性线路板ORT实验室项目
项目名称：江苏省昆山旅游度假区/柔性线路板生产项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/玻璃非球面镜片产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省昆山市/电子元器件等产品生产线技改项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/印刷电路板扩建项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/医用显示器研发生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏昆山经济技术开发区/液晶背光模组精密钣金件生产线技改项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/电子元器件生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省淮安涟水县/电子级高纯石英砂项目(HS)
项目名称：江苏省昆山市/夜视仪真空管、雷达组件壳体等加工项目(HS)
项目名称：江苏省淮安涟水县/电子元器件加工项目(HS)
项目名称：江苏省淮安经济技术开发区/高浓度酸性蚀刻废水回收利用项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/新建晶圆级集成无源器件研发及生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/液晶显示模组技术改造项目
项目名称：江苏省苏州高新区/生产发光二极管新建项目(HS)
项目名称：江苏省邳州市/功率器件生产及IC封装测试项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/系统级封装（McMSiP）技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/SMT及DIP线体改造项目
项目名称：江苏省昆山高新技术产业开发区/敏感传感器、高性能路由器及交换机生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/微电路自动化生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省昆山高新技术产业开发区/光电子元器件及机械零部件加工项目(HS)
项目名称：江苏省苏州吴中经济技术开发区/发光二极管自动化生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州高新区/新材料技术研发项目(HS)
项目名称：江苏省启东市吕四港镇/元器件与机电组件设备制造、电动工具配件生产项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/水基型清洗剂和半导体用清洗剂研发新建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/5G+工业互联网数字化改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/MEMS压力传感器模块产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州高新区/高压半导体参数分析仪研发和产业化建设项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/MicroLED分立器件产线技术改造（HS）
项目名称：江苏省邳州市/环保设施技改项目
项目名称：江苏省邳州市/扩建项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/新建测试实验室项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/射频高功率半导体封装生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省太仓市/新建半导体封装用高性能特种陶瓷制品研发项目（HS）
项目名称：江苏省太仓市/扩建半导体胶带等产品项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/面向智算中心的系列高性能以太网互联芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省新沂市/年产2000吨高纯石英材料及3000吨精密石英器件项目(HS)
项目名称：江苏省苏州吴中经济技术开发区/年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/碳化硅外延设备生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/半导体设备生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/面向智算中心的高性能以太网互联芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/集成电路芯片测试产线技术改造(HS)
项目名称：江苏省苏州市相城区/新建光电与芯片应用、航空和工业燃气轮机新材料项目(HS)
项目名称：江苏省常州国家高新技术产业开发区（新北区）/新建新能源半导体产品以及海水处理设备项目
项目名称：江苏省苏州相城经济技术开发区/新建生产滤波器项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目(HS)
项目名称：江苏省新吴区/年产100套半导体自动化控制系统项目
项目名称：江苏省泰州市姜堰区/半导体封装材料制造项目(HS)
项目名称：江苏省新吴区/光通讯和激光雷达激光芯片FAB量产线建设项目(HS)
项目名称：江苏省锡山经济技术开发区/高性能频率器件芯片制造、封装及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南通市崇川区/南通市北高新区环境基础设施提升及集成电路产业绿色发展（EOD）项目(HS)
项目名称：江苏省宜兴市官林镇/电子专用柔性基板材料和集成电路专用电镀化学品产业化项目
项目名称：江苏省张家港市/大尺寸碳化硅设备及生长技术实验项目(HS)
项目名称：江苏省高邮市送桥镇/LED智能显示屏生产加工项目(HS)
项目名称：江苏省新吴区/年产100万套晶圆贴片封装项目
项目名称：江苏省宿城经济开发区/年产500吨电子封装料建设项目
项目名称：江苏省苏州高新区/汽车电子芯片技术研究院项目(HS)
项目名称：江苏昆山花桥经济开发区/高速高精度ADC芯片研发与产业化项目(HS)
项目名称：江苏省昆山旅游度假区/图像传感器芯片晶圆测试加工项目
项目名称：江苏省苏州太湖国家旅游度假区/车规级先进半导体封装(HS)
项目名称：江苏省苏州市相城区/新建半导体传送核心部件及智能机器人研发项目(HS)
项目名称：江苏省徐州经济技术开发区/切磨抛厂房至丙类库成品运输自动化改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州太仓沙溪镇/新建功率半导体器件等产品生产项目(HS)
项目名称：江苏省新吴区/LED显示驱动芯片测试、编带技术投产项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/高端晶圆及芯片载具研发中心建设项目(HS)
项目名称：江苏省昆山高新技术产业开发区/芯片测试设备、表面贴装设备生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州浒墅关经济技术开发区/芯片检测新建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/CP、FT车间生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省新沂市/硅化合物半导体项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/基于集成电路和太阳能行业的超纯超薄导电层用铜基微纳材料批量生产技术改造项目(HS)
