【汇总名称】《2025版 福建省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025版 福建省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：福建省惠安县/激光高端化合物半导体材料/光电子/微电子器件全产业链项目
项目名称：福建省厦门火炬高新区/高质量8英寸碳化硅外延晶片研发及产业化(HS)
项目名称：福建省城厢区/5#厂房(HS)
项目名称：福建省龙岩市永定区/永定电子元件技改项目(HS)
项目名称：福建省厦门市海沧区/IML、IMD成型技术和工艺及其模具制造(HS)
项目名称：福建省漳州市芗城区/固态硬盘、内存条及存储芯片生产项目(HS)
项目名称：福建省厦门市集美区/高性能氮化硅产品生产项目(HS)
项目名称：福建省大田县/大田县硅光数字通讯器件生产建设项目(HS)
项目名称：福建省永春县/智显电子科技项目(HS)
项目名称：福建省福州市长乐区/Mini-LED用新一代印制电路板项目(HS)
项目名称：福建省华安县/光电子器件及其他电子器件生产项目二期
项目名称：福建省安溪县/光电光元源器件生产项目(HS)
项目名称：福建省涵江区/精密高速高频印制电路板项目
项目名称：福建省厦门市集美区/大宽带、高抑制、低损耗WiFi7介质滤波器研究开发及产业化应用
项目名称：福建省连城县/连城高密度SIP封装基板生产项目(HS)
项目名称：福建省宁化县/电子元器件生产项目(HS)
项目名称：福建省厦门市海沧区/12英寸90～150nm深槽隔离车规级BCD制造工艺研发和产业化项目(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/LED显示模组改扩建项目(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/武平背光及液晶显示模组生产项目(HS)
项目名称：福建省福州经济技术开发区/声光电一体化产业园(HS)
项目名称：福建省涵江区/福建电子有限公司6英寸半导体芯片生产线及配套设施扩建项目
项目名称：福建省福州市长乐区/福建光电有限公司偏光片裁切项目(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/厦门LTPS-LCD品质提升设备全面升级改造项目(HS)
项目名称：福建省永泰县/福建光电有限公司厂房升级改造项目(HS)
项目名称：福建省云霄县/福建电子有限公司车间三、车间四建设项目(HS)
项目名称：福建省福州经济技术开发区/光学玻璃元件生产项目(HS)
项目名称：福建省丰泽区/泉州芯高光功率芯片研发应用中心(HS)
项目名称：福建省云霄县/电路板二期SMT贴片项目(HS)
项目名称：福建省安溪县/年产477万件精密光学元器件项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/新型显示及照明封装材料产业化技改项目(HS)
项目名称：福建省福州市长乐区/半导体芯片DP新材料（纳米级）全球生产基地项目(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/电子PCBA电路板生产线技术改造项目(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/微型发光二极管（Micro-LED）显示器件无缝拼接技术和关键设备(HS)
项目名称：福建省晋江市/半导体科技(晋江)有限公司半导体设备零部件加工修复项目(HS)
项目名称：福建省厦门市集美区/光通讯用稀土铁石榴石单晶生长、加工研究及产业化扩建项目(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/基于中尺寸高画质可靠性Micro-LED显示模组(HS)
项目名称：福建省厦门市海沧区/超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程
项目名称：福建省宁化县/宁化有机硅生产基地建设项目(HS)
项目名称：福建省厦门市同安区/固态模组与芯片产品扩产项目(HS)
项目名称：福建省泉州市洛江区/超精密半导体封装及光学元件加工装备关键技术攻关项目
项目名称：福建省福州高新区/基于薄膜钽酸锂晶体的超高精度气体探测芯片及其应用
项目名称：福建省福州市鼓楼区/大尺寸半导体单晶金刚石晶圆高效超精密制造工艺及装备(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/5G通信光电子元器件封装生产项目(HS)
项目名称：福建省邵武市/科技高端电子化学品半导体光刻材料项目
项目名称：福建省漳平市/压敏电阻生产线设备升级改造项目(HS)
项目名称：福建省福州市台江区/微机电系统研发与应用项目(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：福建省城厢区/智能光电生产项目(HS)
项目名称：福建省将乐县/年产1000吨高纯石英石生产线项目（HS）
项目名称：福建省安溪县/红外光耦数字化技术改造项目
项目名称：福建省厦门市翔安区/高端半导体材料研发
项目名称：福建省漳州高新区/半导体设备更新项目
项目名称：福建省福州高新区/北斗三号区域短报文芯片设计开发及产业化项目（HS）
项目名称：福建省福州高新区/福州光电年产220万片光学镜片项目（HS）
项目名称：福建省漳州市芗城区/福建半导体半导体存储扩建项目（HS）
项目名称：福建省厦门火炬高新区/流延片扩建项目（HS）
项目名称：福建省福州市鼓楼区/下一代光通信InP基核心光芯片、光模组的研发平台项目（HS）
项目名称：福建省南安市/年产电子封装材料一千吨项目（HS）
项目名称：福建省石狮市/科技（福建）年产1亿颗光学镜头技术改造项目(HS)
项目名称：福建省新罗区/5000吨半导体电子用新材料建设项目（HS）
项目名称：福建省厦门市海沧区/超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目
项目名称：福建省厦门市海沧区/新增年产96万片Mini-LED芯片技术改造项目（HS）
项目名称：福建省漳平市/电子二期扩建项目-年产压敏电阻及其他产品30亿片（只）（HS）
项目名称：福建省福州高新区/微流控生物芯片分子检测技术产业化及其应用项目
项目名称：福建省福建省厦门市翔安区/瀚天天成6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目(HS)
项目名称：福建省南安市/年增产特种封装LED46万kk项目(HS)
项目名称：福建省南安市/含砷泥浆预处理项目(HS)
项目名称：福建省南安市/高性能RGBMICRO-LED芯片关键技术开发(HS)
项目名称：福建省南安市/新型显示用微小尺寸砷化物LED芯片产业化建设项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/电子元器件制造研发制造基地(HS)
项目名称：福建省龙岩高新技术产业开发区/基于自主DSP芯片的光伏逆变和储能系统产业化项目(HS)
项目名称：福建省漳州市长泰区/继电器电子元件提质增效技改项目(HS)
项目名称：福建省安溪县/铝箔包装袋（光电产品用）生产项目
项目名称：福建省南安市/年产450KK激光器芯片项目
项目名称：福建省厦门火炬高新区/新型显示用微小尺寸氮化物LED芯片产业化建设项目(HS)
项目名称：福建省惠安县/激光高端微电子与第三代半导体外延材料与高端光电芯片项目
项目名称：福建省厦门火炬高新区/中尺寸触控屏产线二期项目
项目名称：福建省武平县/液晶显示屏二期生产项目(HS)
项目名称：福建省南安市/应用于高端手机的高性能滤波器芯片智能化生产线技术改造项目(HS)
项目名称：福建省武平县/多层电路自动化高精多层线路板技改项目(HS)
项目名称：福建省宁化县/有机硅（二期）扩建项目(HS)
项目名称：福建省福清市/年产液晶显示器配件3800万件(HS)
项目名称：福建省厦门市同安区/光电子器件制造厂房扩建项目
项目名称：福建省厦门市翔安区/高性能显示结构模组自动化技术改造项目(HS)
项目名称：福建省厦门市湖里区/高清晰功能型镜片自动化技术改造项目
项目名称：福建省武平县/年产24万平方多层电路自动化高精线路板技改项目(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/光电车用及特殊应用LED芯片生产能力提升及技术改造项目（HS）
项目名称：福建省厦门市翔安区/高端半导体材料研发项目（HS）
项目名称：福建省厦门火炬高新区/半导体打印模块改扩建项目（HS）
项目名称：福建省厦门市海沧区/海沧区集成电路产线及配套基础设施项目
项目名称：福建省武平县/电路高精密多层线路板技改项目（HS）
项目名称：福建省厦门市海沧区/12寸特色工艺半导体芯片制造生产线技术提升项目(HS)
项目名称：福建省漳州市芗城区/半导体存储项目(HS)
项目名称：福建省厦门市海沧区/半导体材料产业园
项目名称：福建省厦门火炬高新区/显示Micro-LED显示技术研发中心项目
项目名称：福建省福清市/年加工显微镜底座5000万个(HS)
项目名称：福建省云霄县/LED显示屏生产智能化改造项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/年产200万片光学镜片生产项目(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/光电LED芯片改扩建项目(HS)
项目名称：福建省泉州市洛江区/泉州市光电科技厂房改造项目（HS）
项目名称：福建省泉州市洛江区/福建光电科技厂房改建项目（HS）
项目名称：福建省厦门市海沧区/LED智能贴片组装一体化车间项目（HS）
项目名称：福建省惠安县/年产3300吨电子材料项目（二期）（HS）
项目名称：福建省新罗区/半导体高端装备制造项目（HS）
项目名称：福建省新罗区/硅微粉及芯片封装材料生产线迁建项目（HS）
项目名称：福建省三明市三元区/年产1万吨金属多晶硅生产项目（HS）
项目名称：福建省厦门市集美区/LED显示屏智能制造项目（HS）
项目名称：福建省厦门火炬高新区/电车载液晶显示屏生产线改扩建项目
项目名称：福建省福清市/年加工液晶显示器配件2160万片（HS）
项目名称：福建省漳州市芗城区/固态硬盘及内存条生产项目(HS)
项目名称：福建省武平县/印制线路板技改项目(HS)
项目名称：福建省漳州市芗城区/微生产线升级改造项目（HS）
项目名称：福建省中国（福建）自由贸易试验区/高端半导体材料研发项
项目名称：福建省厦门火炬高新区/6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化扩产项目（二期）（HS）
项目名称：福建省福州高新区/先进信息光电子芯片及应用技术支撑平台建设项目
项目名称：福建省福州市鼓楼区/微研发中心建设项目(HS)
项目名称：福建省漳州市芗城区/半导体扩建项目(HS)
项目名称：福建省惠安县/年产3300吨电子材料项目（二期）(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化扩产项目（一期）(HS)
项目名称：福建省厦门/固态模组生产加工、芯片加工及物理实验室搬迁项目(HS)
项目名称：福建省城厢区/电池管理芯片项目(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/武平县液晶显示器生产项目(HS)
项目名称：福建省福清市/年产精密电子电路板组装1200万片
项目名称：福建省漳州高新技术开发区/PSPI开发与产业化项目（资讯二类）
项目名称：福建省漳州高新技术开发区林前工业园/SiARC开发与产业化项目（资讯二类）
