【汇总名称】《2025版 重庆市半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025版 重庆市半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：重庆市荣昌区/8英寸大功率半导体中试线及生产线(HS)
项目名称：重庆市/自动化半导体感应加热系统集成设备设计与制造项目(HS)
项目名称：重庆市/电子器件生产配套项目
项目名称：重庆市大足区通桥街道/光电智能化升级更新改造项目(HS)
项目名称：重庆市石柱土家族自治县/光阻法半导体芯片生产线项目
项目名称：重庆市沙坪坝区/8英寸硅基光电子制造工艺技术研发与产业化项目(HS)
项目名称：重庆市长寿区/年产1亿颗光伏芯片封装生产项目(HS)
项目名称：重庆市沙坪坝区/高性能数模混合集成电路CS生产数字化车间(HS)
项目名称：重庆市南岸区/高性能频率源及低抖动时钟芯片研发及产业化(HS)
项目名称：重庆市万州区/高精度光学电子元器件生产项目
项目名称：重庆市沙坪坝区/液晶显示器及模具生产搬迁项目
项目名称：重庆市璧山区/重庆光电新型显示芯片制造技术改造项目
项目名称：重庆市两江新区水土街道/超硅半导体集成电路硅片生产车间技术改造项目(HS)
项目名称：重庆市璧山区璧泉街道/光伏二极管模块自动化生产线扩建(HS)
项目名称：重庆市巴南区界石镇/硅基液晶微显器件生产车间扩建与改造(HS)
项目名称：重庆市北碚区/重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目(HS)
项目名称：重庆市璧山区/重庆光电科技MLED新型显示技术巨量转移技术改造项目
项目名称：重庆市巴南区界石镇/光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目
项目名称：重庆市綦江区古南街道/LED显示屏智能制造建设项目(HS)
项目名称：重庆市北碚区水土镇/集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工及配套项目(HS)
项目名称：重庆市江津区双福街道/商业智能显示机生产研发基地二期(HS)
项目名称：重庆市高新区西永街道/年产新型平板显示器件关键部件和材料（玻璃盖板）3840万片项目（HS）
项目名称：重庆市綦江区古南街道桥河工业园区/綦江高新区电子信息及新型显示产业园改扩建项目
项目名称：重庆市两江新区/工业面向集成电路行业的通用人工智能技术（AGI）研发与应用项目(HS)
项目名称：重庆市江北区五里店街道/功率半导体晶圆超薄化与薄片封测项目(HS)
项目名称：重庆市/玻璃基芯片特殊工艺研发生产线(HS)
项目名称：重庆市涪陵区马鞍街道/6寸功率半导体厂房及配套设施项目（资讯二类）
项目名称：重庆市江北区/功率半导体晶圆超薄化与薄片封测项目数字化车间(HS)
项目名称：重庆两江新区龙兴镇/重庆山高性能车规MCU芯片产业化项目
项目名称：重庆市两江新区紫竹路/面向集成电路行业的通用人工智能技术（AGI）研发与应用(HS)
项目名称：重庆市梁平工业园区/12寸晶圆先进封装智能化改造（HS）
项目名称：重庆市北碚区歇马镇/集成电路封测基地建设（HS）
项目名称：上海市静安区/玻璃基芯片产业化项目（HS）
项目名称：重庆市九龙坡区西彭镇/集成电路，光电显示零部件生产基地石英产线技改项目（HS）
项目名称：重庆市梁平工业园区/中西部集成电路国家级研发创新中心（HS）
项目名称：重庆市沙坪坝区西永镇/芯片集团光电探测协同研发制造平台项目
项目名称：重庆市梁平工业园区/车辆安全核心半导体器件国产化量能提升数字制造平台（HS）
项目名称：重庆市沙坪坝区西永镇/北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目
项目名称：重庆市九龙坡区西彭镇/重庆科技建设项目（HS）
项目名称：重庆市南岸区/半导体智能功率集成电路模块生产数字化车间项目
项目名称：重庆市永川区/半导体器件智能化生产车间建设项目（一期）
项目名称：重庆市江津区德感工业园/高端装备超材料与功率半导体材料的研发与产业化应用(HS)
项目名称：重庆市经开区丹龙路/特种光电芯片IDM生产基地项目(HS)
项目名称：重庆市沙坪坝区/芯微集成电路检测车间建设项目(HS)
项目名称：重庆市梁平工业园区/人工智能用高效低功耗集成电路产线建设（HS）
项目名称：重庆市沙坪坝区/重庆声光核心器件战略备份基地（HS）
项目名称：重庆市渝中区/国产替代近红外光谱芯片研发生产应用一体化项目（HS）
项目名称：重庆市/X英寸集成电路工艺平台开发项目
项目名称：重庆市长寿区/消费级导航芯片阵列式升级军用产业化（HS）
项目名称：重庆市巴南区界石镇/惠科G8.6代高集成电子纸产品数字化车间项目（HS）
项目名称：重庆市渝北区/产业链AI智能化技术改造项目
项目名称：重庆市高新区石板片区/8吋MEMS特色芯片IDM产业基地及配套基础设施一期项目
项目名称：重庆市长寿区/半导体封测制造项目（HS）
项目名称：重庆市梁平工业园区/高可靠先进封装技术及产业化（HS）
项目名称：重庆市梁平工业园区/汽车级功率器件芯片设计及封测产线建设（HS）
项目名称：重庆市长寿区/年产6亿颗半导体封测生产线数字化改造项目(HS)
项目名称：重庆市梁平工业园区/汽车级功率集成电路设计及封测技术产业化建设(HS)
项目名称：重庆市高新区西永大道/电科芯片集团6吋传感器生产线项目
项目名称：重庆市两江新区复盛镇/重庆模拟芯片设计研发中心项目第一期
项目名称：重庆市九龙坡区西彭镇/科技研发中心建设项目(HS)
项目名称：重庆市江北区/IC创新中心(HS)
项目名称：重庆市江北区鱼嘴镇/斯重庆四期
项目名称：重庆市渝北区/高端摄像头模组EOL数字化车间(HS)
项目名称：重庆市大渡口区/基于智能无人车的北斗芯片及模组研制应用项目(HS)
项目名称：重庆市石柱土家族自治县下路镇/半导体芯片生产工艺更新迭代项目
项目名称：重庆市北碚区/高精度超低噪声时钟芯片研发项目(HS)
项目名称：重庆两江新区鱼嘴镇/云潼科技车规IGBT模块制造项目
项目名称：重庆市江北区鱼嘴镇/重庆光掩膜版制造项目
项目名称：重庆市涪陵区李渡新区鹤凤大道/6寸功率半导体厂房及配套设施项目(HS)
项目名称：重庆市南岸区/半导体3线柔性线改造项目(HS)
项目名称：重庆市江津区双福街道团结湖数字经济产业园/光电LCOS光阀芯片总部及生产基地项目(HS)
项目名称：重庆市荣昌区/半导体电子元器件生产清洁化改造项目(HS)
项目名称：重庆市江北区/连芯研发智能项目(HS)
项目名称：重庆市江北区鱼嘴镇/重庆硅及碳化硅部件项目(HS)
项目名称：中国（上海）自由贸易试验区/车控软硬件协同设计中心及车控操作系统和芯片适配中心(HS)
