【汇总名称】《2025版 北京市半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025版 北京市半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：北京市北京经济技术开发区/外电源工程
项目名称：北京市海淀区/基于先进车规级eFlash工艺的底盘域控制器用MCU芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：北京市大兴区/8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺技术研发和产业化项目
项目名称：北京市开发区/液晶显示器智能制造技改及产品升级换代项目
项目名称：北京市朝阳区/基于国产40nmeFlash工艺优化和协同的高安全芯片产品研发和产业化
项目名称：北京市开发区/集成电路封装用互连材料产业化项目
项目名称：北京市海淀区/低轨星座激光通信设备大规模集成技术及应用建设项目(HS)
项目名称：北京市房山区/半导体外延膜量测共性技术服务平台建设项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/高能效电源管理芯片组(HS)
项目名称：北京市开发区/集芯先进封测基地项目(HS)
项目名称：北京经济技术开发区/半导体Ultima设备研发项目
项目名称：北京经济技术开发区/北京集成电路关键零部件研发制造基地项目（HS）
项目名称：北京经济技术开发区/高速PCIe交换芯片研制与应用项目（HS）
项目名称：北京经济技术开发区/生物检测芯片生产区域建设项目（HS）
项目名称：北京市石景山区/卫星互联网星载大容量交换芯片研发与应用推广(HS)
项目名称：北京市大兴区/第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程（资讯二类）
项目名称：北京市海淀区/半导体研究所半导体基础研究中心（资讯二类）
项目名称：北京市开发区/面向人工智能应用的异构处理器研发及产业化项目(HS)
项目名称：北京市开发区/北电集成12英寸集成电路生产线项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/处理器芯片智能化设计与流片验证平台(HS)
项目名称：北京市顺义区/新型人工晶体和半导体晶体衬底生长、加工与外延研发项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/算力网络基础设施DPU芯片研发（HS）
项目名称：北京市怀柔区/i线光刻机设备研发与服务平台建设项目（HS）
项目名称：北京市海淀区/北京6G射频芯片建设项目（HS）
项目名称：北京市开发区/俐玛光电科技研发和生产项目
项目名称：北京市房山区/有机电致发光（OLED）材料开发和性能研究建设项目(HS)
项目名称：北京市怀柔区/晶测半导体材料前道量测仪器研发项目(HS)
项目名称：北京市开发区/东集成电路高端装备研发再造项目(HS)
项目名称：北京市昌平区/微纳动力微粒操作设备及芯片研发项目(HS)
项目名称：北京市开发区/集成电路制造（北京）12英寸集成电路生产线技术改造项目
项目名称：北京市开发区/中芯北京老旧设备汰换和技术升级项目（HS）
项目名称：北京市开发区/配套第6代新型半导体显示器件生产线大宗气体站项目
项目名称：北京市怀柔区/半导体晶圆前道工艺配套设施（C1栋、C2栋）建设项目
项目名称：北京市开发区/3D光场显示技术研发项目(HS)
项目名称：北京市开发区/半导体检测实验室建设项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/面向异构计算的国产全功能GPU超算大装置研发（HS）
项目名称：北京市怀柔区/微电子与新能源行业用电子浆料、微纳粉体及互连材料生产线项目（HS）
项目名称：北京市海淀区/总部基地及研发中心建设项目（HS）
项目名称：北京市顺义区/电感耦合等离子体光谱仪生产及研发项目（HS）
项目名称：北京市开发区/电子SMT生产线智能化改造项目
项目名称：北京市大兴区/第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(HS)
项目名称：北京市朝阳园/新一代全功能GPU芯片研发(HS)
项目名称：北京市昌平区/高端智能手机生产线搬迁项目
项目名称：北京市大兴区/第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期门卫项目(HS)
项目名称：北京市昌平区/大功率半导体激光器集成组件生产及组装项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/技术改进投资项目
项目名称：北京市海淀区/基于Chiplet技术和开源RISC-V的自主可控高性能DPU芯片K3研发
