【汇总名称】《2025年5月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025年5月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古自治区鄂尔多斯市鄂尔多斯高新技术产业开发区/鄂尔多斯市MLEDBP设备更新及技术改造项目(HS)
项目名称：内蒙古自治区赤峰高新技术产业开发区/元宝山产业园工业标准化厂房（半导体材料）建设项目(HS)
项目名称：内蒙古自治区包头市稀土高新技术产业开发区/高端旗舰手机摄像头OIS闭环滚珠式防抖马达的设计与开发及应用(HS)
项目名称：内蒙古包头市石拐区包头石拐经济开发区/4台45000KVA硅铁生产装置数字化升级改造项目(HS)
项目名称：内蒙古自治区赤峰高新技术产业开发区/元宝山产业园工业标准化厂房（电子材料）建设项目(HS)
项目名称：内蒙古自治区鄂尔多斯市准格尔经济开发区/先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目(HS)
项目名称：内蒙古包头市包头市稀土高新区/年产5000万颗手机对焦微电机模组项目(HS)
项目名称：黑龙江省/增材复合电子封装新材料研发及产品生产线建设改造项目(HS)
项目名称：黑龙江省/功率半导体晶圆后端生产加工项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/吉林光电材料PSPI材料技术开发及应用项目(HS)
项目名称：吉林省吉林市吉林高新技术产业开发区/吉林年产1亿颗IPM模块扩产项目(HS)
项目名称：吉林省吉林市吉林高新技术产业开发区/吉林车规级芯片研发及试验能力升级改造项目(HS)
项目名称：辽宁省经济技术开发区/半导体设备研发中心技改升级项目(HS)
项目名称：辽宁省沈阳市浑南区/辽宁半导体材料建设项目(HS)
项目名称：辽宁省丹东市高新技术产业开发区/辽宁科技集团光学产业项目(HS)
项目名称：辽宁省沈阳市浑南区/沈阳高端晶圆处理设备研发制造平台数字化升级改造项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/北京技术基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目(HS)
项目名称：北京市大兴区/新型电力系统专用芯片、电力载波通信单元及电量计量仪表项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/超导量子计算芯片与测控系统研发测试平台建设工程(HS)
项目名称：北京市海淀区/满足国产大飞机的ARINC664航电总线芯片研制(HS)
项目名称：北京市昌平区/智芯量子集成器件分析与测试平台改造项目
项目名称：北京市海淀区/基于抗辐照模组的星载计算处理设备研制及产业化项目(HS)
项目名称：北京市顺义区/超宽禁带半导体材料制备、薄膜外延技术研发与器件验证共性技术平台(HS)
项目名称：北京市大兴区/国产大飞机航电系统显控模组生产建设项目(HS)
项目名称：北京市昌平区/有无图形的晶圆平坦度翘曲IPD量测及表面缺陷检测光学系统研发及产业化项目(HS)
项目名称：北京市开发区/北京科技新型存算一体智能终端芯片研发项目
项目名称：天津市天津滨海高新技术产业开发区/信息技术HySwitch芯片研发(HS)
项目名称：天津市经开区/天津电子材料半导体化学品资源化利用项目(HS)
项目名称：河南省伊川县先进制造业开发区/（洛阳）年充装2000吨半导体用高纯电子材料设备更新改造项目
项目名称：山西省长治市上党经济技术开发区/PTC热敏电阻建设生产二期项目(HS)
项目名称：山西省太原市中北高新技术产业开发区/N型重掺杂新能源领域功率芯片衬底研发和中试平台
项目名称：山东省/山东子材料年产200万平方米集成电路高频高速电子专用材料项目(HS)
项目名称：山东省/生产线设备升级与厂务升级技术改造项目(HS)
项目名称：山东省青岛市/青岛半导体研究所大型设备购置项目
项目名称：山东省/低空多模态智能感知系统研发及产业化项目(HS)
项目名称：山东省/MicroLED芯片高精度高速度并行AI点测技术研发与产业化(HS)
项目名称：山东省/淄博科技年产10000吨单晶硅线切割级碳化硅微粉品质提升技改项目
项目名称：山东省德州天衢新区/德州天衢新区绿色低碳半导体产业园建设项目
项目名称：山东省德州天衢新区/山东电子科技激光雷达及传感器件产业化项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡电子科技高稳定性智造芯片研发基地项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡）科技芯片车间智能化改造项目
项目名称：江苏省徐州市鼓楼区/徐州发展光引科技光谱芯片研发组装基地项目
项目名称：江苏省南京市浦口区/半导体（南京）车规级功率器件研发生产基地项目
项目名称：江苏省无锡市惠山区/无锡技术年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州信息技术5G通信芯片技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市江都经济开发区/江苏科技车规级第三代功率半导体模块项目（一期）(HS)
项目名称：江苏省宿迁市江苏省泗阳经济开发区/江苏半导体年产50亿只半导体分立器件建设技改项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市邳州市/江苏科技砷化镓、磷化铟半导体外延片生产工艺提升更新改造项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/江苏半导体科技半导体级高纯硅基材料研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山旅游度假区/密智造（昆山）智能SMT及SIP封装项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/南京科技集成电路芯片晶圆级及成品测试基地二期项目
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州钒新科技压敏电阻芯片、引脚式热敏电阻器、贴片式热敏电阻器新建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/电子技术（苏州）半导体生产制造设备的数字化及智能化技术改造项目
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州半导体年产120万片6英寸半导体器件芯片生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省南通高新区/半导体光电产业园二期工程
项目名称：江苏省苏州工业园/苏州光电光通讯半导体芯片和器件生产基地项目
项目名称：浙江省丽水南城七百秧区/浙江电子晶圆片和外延片制造项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢江区/浙江科技光电芯片封装项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/（浙江）企业运营管理半导体光电显示国际生态产业园项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/超纯环烯烃共聚物及复合材料关键技术研发与产业化项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/湖州科技半导体玻璃基板TGV工艺装备研发项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市安吉县/安吉科技EMI芯片及模块(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/浙江科技年产2000吨集成电路、半导体封装环氧树脂，导电有机硅，UV丙烯酸光辐射固化涂层项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/浙江技术2025年产400万车载摄像头模组项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/面向高端芯片的MBIST技术与自主EDA解决方案研发(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/年产50万片红外热成像仪镜片、0.5万片晶圆生产项目(一期)(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/北斗民用抗干扰低功耗卫星导航芯片产业化
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/新建年产集成电路芯片6000万颗项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市江北区/年产800万只物理量监测传感器产线技改项目
项目名称：浙江省绍兴市嵊州市/年产2000套半导体长晶炉用高纯碳素材料热场项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/适用于多电子束曝光的高感度电子束光刻胶的研发攻关项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1.4亿块通信用高密度集成电路及模块封装生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/ETS封装基板核心技术工艺攻关项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江半导体年产6万片ETS高端封装基板项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市桐乡市/年产4.8万平方MiniCOB小间距LED显示屏建设项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/集成电路用功能化学品项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/北斗MEMS组合导航模块产业化
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/多光谱CMOS图像传感芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市余杭区/进迭时空智能机器人用全国产高性能RISC-VAI芯片项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1000万件潜望变焦马达影像模组生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉兴经济技术开发区/浙江能技术RCMU漏电流传感器产品设备技改项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/高端芯片SiP／2.5D系统级封装数智化升级改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/新建年产高端封装芯片416.1万颗项目(HS)
项目名称：浙江省金华市婺城区/年产7.5亿颗晶振生产线技改项目
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/嘉兴半导体装备年产50套SiC晶圆材料高温处理装备项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/科毅智芯半导体先进设备项目(HS)
项目名称：浙江省台州市椒江区/浙江光学科技年产18万片12寸晶圆技改项目
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/浙江芯谷半导体产业园项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/TFT-LCD显示屏材料制造项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/年产50万平方米FPC线路板项目
项目名称：浙江省台州市路桥区/年产200台超高速线扫共聚焦显微拉曼光谱成像仪产业化技改项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市江山市/年产1亿片电容式触摸屏系列产品、100万片晶圆生产线建设项目
项目名称：浙江省湖州莫干山高新区/电子新增年产60万片各类晶片、36亿只智能终端用声表面波滤波器、2000万只射频模组和2400万只红外传感器的生产能力建设项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区柴桥芯港小镇/宁波12英寸集成电路芯片生产线项目(HS)
项目名称：上海市松江区松江工业区/半导体（上海）高像素图像传感器晶圆测试及彩色滤光片和微镜头封装研发与产业化项目
项目名称：上海市浦东新区金桥镇/电子打印机喷墨系统及数码制版设备技改项目
项目名称：上海市浦东新区张江高科技园区/半导体（上海）低功耗便携式存储器封装基板技术改造项目
项目名称：上海市松江区洞泾镇/上海谷检测建设项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海检测汇通路电池测试中心项目
项目名称：上海市闵行区虹桥镇/上海电子材料研发应用实验室项目
项目名称：上海市青浦区重固镇/上海半导体技术重固项目
项目名称：上海市金山区金山卫镇/上海导体材料新增超高纯电镀液及半导体专用清洗剂等产线项目
项目名称：上海市嘉定区安亭镇/上海电子零部件迁建项目
项目名称：上海市松江区九亭镇/上海鸿微电子科技 建设项目
项目名称：上海市嘉定区徐行镇/技（上海）传感器扩产项目
项目名称：上海市金山区金山工业区/（上海）光电材料科技年产10000公斤AMOLED用高性能发光材料及AMOLED发光材料研发项目（调整）暨年产10000公斤AMOLED用高性能发光材料生产及研发改扩建项目
项目名称：上海市宝山区宝山城市工业园区/费西巴光学技术（上海）二期项目
项目名称：上海市松江区永丰街道/上海旭电子科技项目
项目名称：上海市闵行区浦江镇/上海希科半导体第三代半导体碳化硅功率模块二期技术改造项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/上海激光科技迁建项目
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/上海科技高精度边缘金属化红外光窗关键核心技术研发与产业化二期工程项目
项目名称：上海市嘉定区新成路街道/上海激光科技高端精准光纤激光器生产增量项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/上海电子科技建设项目
项目名称：上海市浦东新区临港/上海材料半导体化学机械抛光（CMP）材料与设备新建项目
项目名称：上海市金山区金山工业区/上海科技先进半导体及新型显示用光热固化体系材料项目
项目名称：上海市松江区泗泾镇/上海电子科技技改项目
项目名称：上海市浦东新区临港临港新片区/上海科技三期改扩建项目
项目名称：上海市金山区金山工业区/上海半导体材料年产6.5万件gasket垫片、4万件PEEK垫片、10万件全氟橡胶密封件技改生产项目
项目名称：上海市松江区泗泾镇/上海电子建设项目
项目名称：上海市浦东新区书院镇/上海微电子数学光源芯片先进封测基地项目
项目名称：上海市松江区泗泾镇/上海电子科技扩建项目
项目名称：上海市浦东新区书院镇/数字光源芯片先进封测基地项目
项目名称：上海市徐汇区虹梅路街道/（中国）研发DTG终端产品3D打印项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/技术（上海）改扩建项目
项目名称：上海市松江区新桥镇/技术（上海）新建项目
项目名称：上海市嘉定区外冈镇/新建半导体照明器件、半导体器件专用设备、显示器件、智能家庭消费设备和电力电子元器件制造的生产线项目
项目名称：上海市浦东新区泥城镇/集成电路制造部件研发及生产基地扩建项目
项目名称：上海市闵行区浦江镇/科技改扩建项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/精密测量仪表精益智能制造生产线技术改造项目
项目名称：上海市嘉定区徐行镇/精准激光系统产业化建设项目
项目名称：上海市金山区山阳镇/上海汽车电子改扩建项目
项目名称：安徽省池州经开区/安徽科技高端功率半导体芯片研发制造项目5英寸升级6英寸技改项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/合肥芯半导体科技芯工控芯片项目
项目名称：安徽省琅琊区/安徽科技先进前沿红外光电子芯片及系统中试应用验证基地建设项目(HS)
项目名称：安徽省郑蒲港新区/马鞍山科技芯片/AI肿瘤检测系统项目(HS)
项目名称：湖北省十堰市郧西县/芯片封装检测项目(HS)
项目名称：湖北省黄冈市黄冈高新技术产业开发区/黄冈市半导体储存芯片封装封测项目
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高端光子集成芯片产业化项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/半导体测头升级开发
项目名称：湖北省鄂州市葛店经济技术开发区/鄂州市葛店国家经开区泛半导体产业园西区项目(HS)
项目名称：湖北省荆门市东宝区/半导体晶圆制造及封装测试项目(HS)
项目名称：湖北省随州市曾都区/科技半导体工业项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/新一代LTPO技术升级及产业化开发(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/玻璃基封装载板量产技术攻关项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/先进FCBGA封装基板技术攻关及产业化项目(HS)
项目名称：湖北省仙桃市/年产50吨第三代半导体用纳米研磨粒子及年产50吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目(HS)
项目名称：湖北省宜昌市宜都市/湖北年产1184吨硅烷系列特种气体项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市江夏区/武汉光芯片测试设备及加工设备研发生产制造项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高性能算力服务器产业研发基地建设项目设备更新(HS)
项目名称：湖北省宜昌市宜都市/泓兴光学镜片智能化技术改造项目(HS)
项目名称：湖北省襄阳市老河口市/湖北光电科技年产1800万件5G光通信核心光器件生产线技改项目(HS)
项目名称：湖南省长沙市浏阳市经济技术开发区/长沙光电长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线(LCD+OLED)工程(HS)
项目名称：江西省赣州市信丰县高新区5G智慧产业园/江西新建年产25万m2COBMiniLED封装项目(HS)
项目名称：江西省萍乡市赤山镇/江西科技改建年产1500万片电容屏生产线建设项目(HS)
项目名称：江西省万安工业园/吉安电子年产120万平方米高端精细柔性线路板生产线设备更新项目(HS)
项目名称：江西省万安县工业园区/吉安市电子年产40万平米高精密线路板生产线设备更新项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市高新技术产业开发区/电路年产60万平方米高精密印制电路板项目(HS)
项目名称：江西省井冈山经济技术开发区/吉安电子高密度印刷电路板数字化升级改造项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市高新技术产业园/江西电路年产240万平方米HDI及FPC线路板项目(HS)
项目名称：江西省宜春市丰城市循环经济园区/江西新材料高性能超薄电子铜箔生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市高新技术产业开发区/江西年产5亿颗红外截止滤光片及组立件项目(HS)
项目名称：江西省南昌市南昌高新技术产业开发区/半导体南昌高新区TSV硅通孔刻蚀创新能力建设项目
项目名称：江西省/鹰潭电子年产200万套电子电路板生产项目(HS)
项目名称：江西省井冈山经济技术开发区/全自主高性能AR全息光波导研究项目(HS)
项目名称：江西省吉安市万安县工业园/吉安市电子万安高精密电子线路板生产二期项目(HS)
项目名称：江西省九江市瑞昌市码头镇/江西新材料三氟化磷半导体电子材料纯化项目(HS)
项目名称：江西省吉安市遂川县云岭工业集中区/江西科技年产150万平方米线路板改扩建项目(HS)
项目名称：江西省吉安市遂川县云岭工业园/江西电路年产20万平方米线路板产线升级改造项目(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/HDI高密度互连集成电路产业项目(HS)
项目名称：福建省泉州台商投资区/福建芯片产业园
项目名称：福建省三明市三元区/三明市金属半导体材料生产项目(HS)
项目名称：广东省东莞市东城街道（同沙）科技工业园/智能算力中心高多层高密互连电路板项目（三期）(HS)
项目名称：广东省惠州市仲恺区/广东显液晶显示器件生产制造项目(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区唐家湾镇/新一代端侧AI芯片研发及产业化项目
项目名称：广东省珠海市香洲区南屏镇/面向人形机器人的端侧AI高性能安全控制芯片研究及产业化(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区唐家湾镇/珠海市半导体改扩建项目(HS)
项目名称：广东省清远市清远高新技术开发区/广东电子科技高纯化学品建设项目
项目名称：广东省佛山市南海区丹灶镇/半导体分立器与集成电路项目(HS)
项目名称：广东省珠海市香洲区/（珠海）Micro-LED芯片封装测试产线新建项目(HS)
项目名称：广东省江门市鹤山工业城鹤城镇/广东年加工24万片线路板新建项目
项目名称：广东省佛山市南海区/国产化融合卫星通信核心部件及终端研发及产业化项目(HS)
项目名称：贵州省贵阳国家高新区沙文生态科技产业园/贵州科技高精度集成电路晶圆测试筛选中心建设项目
项目名称：重庆市/半导体芯片设计及模组研发中心项目(HS)
项目名称：重庆市/年产1600万片液晶显示器胶框项目(HS)
项目名称：重庆市/液晶显示总成1000万片装饰项目
项目名称：重庆市/半导体核心设备用硅及碳化硅部件数智化工厂(HS)
项目名称：重庆市/1.6T人工智能高算力印制电路板扩能项目(HS)
项目名称：四川省绵阳科技城/科技车规级立体视觉器件绵阳生产基地项目(HS)
项目名称：四川省嘉陵区/半导体微显示器产业园建设项目一期工程(HS)
项目名称：四川省崇州市/崇州市电子第三代及后续移动通信设备外壳阳极氧化生产线改造项目(HS)
项目名称：四川省/MiniLED智能显示产品产业化一期项目-MiniPOB灯板数字化车间升级改造项目(HS)
项目名称：四川省绵阳科技城/绵阳MiniLED智能显示产品产业化项目(HS)
项目名称：四川省巴中经开区/年产30亿颗芯片封装项目污水处理工程(HS)
项目名称：四川省/2025年菲涅尔光学屏技术改建项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都光学2025年生产线扩建项目(HS)
项目名称：四川省/电子高储能脉冲电容器产业化建设项目(HS)
项目名称：四川省郫都区/成都技术传感器自动化生产线技术改造项目
项目名称：四川省/成都先进功率2025银浆焊转共晶焊改建项目
项目名称：四川省/成都集成电路2025年SATASSD控制器芯片研发平台改建项目
项目名称：四川省/鸿富电子（成都）2025年消费级电子产品生产线智能化改建项目(HS)
项目名称：四川省绵阳科技城/绵阳新型显示技术聚落建设项目(HS)
项目名称：四川省船山区/智能显示模组和终端生产基地项目(HS)
项目名称：四川省/智能显示数字化制造与智能检测技术改造(HS)
项目名称：四川省射洪市/四川半导体科技月封装120KK大功率整流器件生产线升级改造项目(HS)
项目名称：四川省遂宁经济技术开发区/遂宁经济技术开发区光电显示产业项目
项目名称：四川省绵阳经开区/曲面显示用盖板玻璃（二期）产业化项目
项目名称：四川省/2025年射频集成混装能力及生产线扩建项目(HS)
项目名称：四川省/模块化量子计算机中试工艺线建设项目
项目名称：四川省成都市双流区/算力及车规级芯片用半导体零部件项目
项目名称：四川省武侯区/武侯区高可靠微波毫米波产品智能制造平台项目
项目名称：四川省崇州市/崇州市电子触控板生产技术改造项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都光子硅光集成用III-V族高功率半导体激光器芯片工艺技术改造项目(HS)
项目名称：四川省大邑县/半导体芯片封装测试项目(HS)
项目名称：四川省仁和区/双面PCB板生产项目(HS)
项目名称：四川省纳溪区/超小尺寸贴片式晶振制造设备更新项目(HS)
项目名称：四川省/索尔思光电2025年度年产900万只光模块生产数智化改建项目(HS)
项目名称：四川省中江县/高端芯片设计及先进封测总部基地项目（一期）(HS)
项目名称：四川省东部新区/器官芯片及类器官研发项目(一期)(HS)
项目名称：四川省/四川先进测试平台晶圆测试项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/300mm硅片制造垂直领域大数据服务平台(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/国产高可靠智能功率控制器系列芯片和模组研制及产业化项目(HS)
项目名称：陕西省西安市经济技术开发区/陕西新材料智能研发产业创新平台
项目名称：陕西省西安市高新区/基于RRAM的端侧存算一体推理芯片研发和应用(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）
项目名称：陕西省商洛市洛南县城关街道城北社区/商洛商显年产200万台智能终端及500万片触摸屏TP设备更新项目
项目名称：甘肃省山丹县张掖国际物流园区/（甘肃）科技新型红外光学全产业链产业基地建设项目
项目名称：甘肃省庆阳市西峰区温泉镇/庆阳市eVTOL生产研发应用项目
